當硬件工程師第一次接觸到多層PCB板時,，很容易看到頭暈?zāi)垦?。它通常是十層八層,，線條就像蜘蛛網(wǎng),。換句話說,，用三維圖形來顯示各種堆疊結(jié)構(gòu)的PCB圖的內(nèi)部結(jié)構(gòu),。

　　多層PCB的線材加工與單層和雙層沒有區(qū)別,，最大的區(qū)別是通過孔的過程,。電路被蝕刻,，孔被鉆,，然后鍍銅，這些都是大家都知道的硬件開發(fā),，不要重復(fù),。多層線路板，通常有通孔板,、一階板,、二次堆疊孔板等,。三階板等高階線路板，任何一層互連板通常使用很少,，盜竊價格昂貴,，討論不多。

　　一般情況下,，8位單片機產(chǎn)品采用2層通孔板,，32位單片機級智能硬件，采用4層6層通孔板,，linux和android級智能硬件,，6層通孔至8層一級hdi板。智能手機等緊湊型產(chǎn)品通常采用8層一層至10層的二階線路板,。 高通624 8層2級堆疊孔 孔都樓到四樓只有一個洞,。無論是外線還是內(nèi)線，這個洞都是穿孔的,。它叫孔板,。 孔板的數(shù)量和層數(shù)無關(guān)，通常采用兩層都是通過孔板,，而許多開關(guān)和軍用電路板,，做20層，或穿過孔,。

　　用鉆頭鉆過電路板,，然后在孔內(nèi)電鍍銅，形成一條通道,。 重要的是要注意,，通孔的內(nèi)徑通常是0.2mm，0.25mm和0.3mm,，但平均0.2mm比0.3mm貴得多,。由于鉆頭太薄，容易折斷,，所以鉆得也比較慢,。鉆頭花費的時間和成本反映在電路板價格的上漲上。

　　六層一階HDI板的層合結(jié)構(gòu),，表面兩層為激光孔,，內(nèi)徑為0.1mm，內(nèi)層為機械孔,。 它相當于一個4層的孔板,，外加2層，外面覆蓋著,。激光只能穿透玻璃板,，不能穿透金屬銅,。因此，在外表面鉆孔不會影響其他內(nèi)襯,。 在激光擊中孔后,，再進入鍍銅層，然后形成激光穿過孔,。

　　是6層2階交錯HDI板,。通常我們使用6層，2層少,，其中大多數(shù)是8層,，2步。這里有更多層,，和6層一樣,。所謂的二級是有兩層激光孔. 所謂錯孔，即兩層激光孔交錯. 為什么要錯開呢?因為鍍銅不滿意,，洞是空的,，所以不能直接打上面的洞，要錯開一定的距離,，然后撞上一層空的,。 第六層的第二階是第四層的二階，第二層是第四層的一階,。

　　第八層的二階是六層的一階,，六層的一階外加兩層,。 交錯板上的兩層激光孔重疊,，線條將更加緊湊。 內(nèi)部的激光孔需要電鍍,，然后再做外激光孔,。　價格比錯誤的孔要貴,。 也就是說,，每一層都是一個激光孔，每一層都可以連接在一起,。