OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱(chēng),，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑,，英文亦稱(chēng)之Preflux,。 簡(jiǎn)單的說(shuō)OSP就是在潔凈的印制線路板裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜,，這層膜具有防氧化,，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中,，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,，如此方可使露出的印制線路板干凈銅表面得以在極短時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

　　其實(shí)OSP并非新技術(shù),，它實(shí)際上已經(jīng)有超過(guò)35年,，比SMT歷史還長(zhǎng)。OSP具備許多好處,，例如平整面好,，和焊盤(pán)的銅之間沒(méi)有IMC形成，允許焊接時(shí)焊料和銅直接焊接(潤(rùn)濕性好),，低溫的加工工藝,，成本低(可低于HASL)，加工時(shí)的能源使用少等等,。OSP技術(shù)早期在日本十分受歡迎,，有約4成的單面板使用這種技術(shù)，而雙面板也有近3成使用它,。在美國(guó),，OSP技術(shù)也在1997年起激增，從1997以前的約10%用量增加到1999年的35%,。

　　OSP有三大類(lèi)的材料：松香類(lèi)(Rosin),，活性樹(shù)脂類(lèi)(Active Resin)和唑類(lèi)(Azole)。目前使用最廣的是唑類(lèi)OSP,。唑類(lèi)OSP已經(jīng)經(jīng)過(guò)了約5代的改善,，這五代分別名為BTA，IA,，BIA,，SBA和最新的APA。