印制線路板生產(chǎn)時(shí)為什么要鍍金? 隨著IC的集成度越來(lái)越高,，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫線路板的待用壽命(shelf life)很短,。而鍍金線路板正好解決了這些問(wèn)題：

　　1、對(duì)于表面貼裝工藝,，尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼,，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,，所以,，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。

　　2,、在試制階段,，受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是印制線路板來(lái)了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合 金長(zhǎng)很多倍所以大家都樂(lè)意采用,。

　　再說(shuō)鍍金PCB板在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。但隨著布線越來(lái)越密,，線寬,、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn)題： 隨著信號(hào)的頻率越來(lái)越高,，因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯,。趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng),。 根據(jù)計(jì)算,，趨膚深度與頻率有關(guān)。