由于多層線(xiàn)路板中層數(shù)眾多,，用戶(hù)對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來(lái)越高,。通常，層之間的對(duì)準(zhǔn)公差控制在75微米,?？紤]到多層線(xiàn)路板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)換車(chē)間環(huán)境溫濕度大,、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)重疊,、層間定位方式等，使得多層線(xiàn)路板的對(duì)中控制更加困難。

　　內(nèi)部電路制作的難點(diǎn)

　　多層線(xiàn)路板采用高TG,、高速,、高頻、厚銅,、薄介質(zhì)層等特殊材料,，對(duì)內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如,，阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾栽黾恿藘?nèi)部電路制造的難度,。

　　寬度和線(xiàn)間距小，開(kāi)路和短路增加,，短路增加,，合格率低;細(xì)線(xiàn)信號(hào)層多，內(nèi)層AOI泄漏檢測(cè)概率增加;內(nèi)芯板薄,，易起皺,，曝光不良，蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲;高層plate多為系統(tǒng)板,，單位尺寸較大,，且產(chǎn)品報(bào)廢成本較高。

　　壓縮制造中的難點(diǎn)

　　許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的,，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板,、分層、樹(shù)脂空隙和氣泡殘留等缺陷,。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中,，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性,、含膠量和介電厚度,，制定合理的多層線(xiàn)路板材料壓制方案。

　　由于層數(shù)多,，膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補(bǔ)償不能保持一致性,，薄層間絕緣層容易導(dǎo)致層間可靠性試驗(yàn)失敗。

　　鉆孔制作難點(diǎn)

　　采用高TG,、高速,、高頻、厚銅類(lèi)特殊板材,，增加了鉆孔粗糙度,、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多,，累計(jì)總銅厚和板厚,，鉆孔易斷刀;密集BGA多,，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問(wèn)題;因板厚容易導(dǎo)致斜鉆問(wèn)題。