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線路板焊錫后的清洗潔凈度驗證是必要的嗎,?

發(fā)布日期:2020年08月22日 瀏覽次數:

  不論助焊劑的性能高低都或多或少會有腐蝕性,線路板焊錫后的殘渣,、殘留物會導致腐蝕,、漏電、離子遷移等不同問題,。因此去除助焊劑的殘渣,,當然會被業(yè)者視為重要的處理工作。而究竟處理的效果為何?這方面也需要有適當的方法來進行驗證與追蹤,。

  線路板焊錫后的清洗效果,,應該以焊點殘留離子殘渣量為基準。MIL所采用的規(guī)范是MIL-P-28809,55110,,測試中應該要具有6MQ-cm以上的電阻率,。被測定金屬的單位面積、定量清洗后計算電阻率,,以潔凈度來看電阻應該要保持在2MQ-cm以上,。

線路板焊錫,電路板焊錫,PCB板焊錫潔凈度.jpg

  代表性的潔凈度測試法有Ion ogurafu和omega Meter,在MIL規(guī)范中被認定為量測潔凈度的簡便法,。任何一種方法的原理,,都是經過清洗處理后的焊點上殘存離子性污垢,透過溶媒抽出來測定其導電度變化作為指標,。

  Ion ogufafu法的潔凈度測定法,,是將被測定金屬浸漬在高電阻率的溶液(lsoburobiru arukoru75%蒸餾水25%)中,污染物中的離子性物質被抽出后透過溶液導電率變化來求出潔凈度,。潔凈度的指標以所求出的氯化鈉當量為準,,這表示離子的污染度(ug NaCI/Cm2)。此方法若殘渣無法溶解于lsoburobiru arukoru,,就無法測定出污染的程度,。

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