PCB電路板的設(shè)計(jì)制作是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，會(huì)涉及到許多知識(shí)要點(diǎn)，一些工藝要求也很高,，如果在設(shè)計(jì)制作過(guò)程中，稍微不注意,，就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，影響PCB電路板的質(zhì)量與性能,。

　　一、PCB電路板短路：

　　PCB電路板短路是造成PCB板無(wú)法工作的常見(jiàn)故障之一,，而造成這個(gè)問(wèn)題的最大原因就是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng),。解決方法：可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離,，防止短路,。

　　PCB板零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng)，也同樣會(huì)造成板子短路,，無(wú)法工作,。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故,。解決方法：可以適當(dāng)修改零件會(huì)掉,，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開(kāi)線路2mm以上,。

　　另外還有一些原因也會(huì)導(dǎo)致PCB板的短路故障,，如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳,、阻焊膜失效,、板面污染等，都是比較常見(jiàn)的故障原因,。工程師可以對(duì)比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查,。

　　二、PCB電路板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)

　　PCB電路板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問(wèn)題,，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多,，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆，須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆,。

　　還有一個(gè)原因是PCB板加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化,，雜質(zhì)含量過(guò)多，需加純錫或更換焊錫,。斑痕玻璃纖維積層物理變化,，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象，但這種情形并非焊點(diǎn)不良,，原因是基板受熱過(guò)高,，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或無(wú)判斷力加基板行進(jìn)速度。

　　三,、PCB電路板焊點(diǎn)變成金黃色

　　一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色,，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問(wèn)題的主要原因是溫度過(guò)高,，此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可,。

　　以上內(nèi)容就是關(guān)于PCB電路板常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法，希望能幫助到大家,。PCB電路板的設(shè)計(jì)制作工作,，是一項(xiàng)既簡(jiǎn)單又繁瑣的工作，出現(xiàn)一些問(wèn)題是不可避免的,，制作人員需要了解出現(xiàn)問(wèn)題的原因及解決方法,，才能避免PCB板報(bào)廢。