發(fā)布日期:2020年09月25日 瀏覽次數(shù):
1.印刷導(dǎo)線(xiàn)寬度選擇依據(jù):印刷導(dǎo)線(xiàn)的最小寬度與流過(guò)導(dǎo)線(xiàn)的電流大小有關(guān):線(xiàn)寬太小,,剛印刷導(dǎo)線(xiàn)電阻大,,線(xiàn)上的電壓降也就大,影響電路的性能,,線(xiàn)寬太寬,,則布線(xiàn)密度不高,,板面積增加,除了增加成本外,,也不利于小型化,。如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算,當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí),,(一般為這么多,,)則1MM(約40MIL)線(xiàn)寬的電流負(fù)荷為1A,因此,,線(xiàn)寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿(mǎn)足一般的應(yīng)用要求,,大功率設(shè)備板上的地線(xiàn)和電源,根據(jù)功率大小,,可適當(dāng)增加線(xiàn)寬,,而在小功率的數(shù)字電路上,為了提高布線(xiàn)密度,,最小線(xiàn)寬取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能滿(mǎn)足,。同一雙面線(xiàn)路板中,電源線(xiàn),。地線(xiàn)比信號(hào)線(xiàn)粗,。
2.線(xiàn)間距:當(dāng)為1.5MM(約為60MIL)時(shí),線(xiàn)間絕緣電阻大于20M歐,,線(xiàn)間最大耐壓可達(dá)300V,,當(dāng)線(xiàn)間距為1MM(40MIL)時(shí),線(xiàn)間最大耐壓為200V,,因此,,在中低壓(線(xiàn)間電壓不大于200V)的電路板上,線(xiàn)間距取1.0——1.5MM (40——60MIL)在低壓電路,,如數(shù)字電路系統(tǒng)中,,不必考慮擊穿電壓,只要生產(chǎn)工藝允許,,可以很小,。
3.焊盤(pán):對(duì)于1/8W的電阻來(lái)說(shuō),焊盤(pán)引線(xiàn)直徑為28MIL就足夠了,,而對(duì)于1/2W的來(lái)說(shuō),,直徑為32MIL,引線(xiàn)孔偏大,,焊盤(pán)銅環(huán)寬度相對(duì)減小,,導(dǎo)致焊盤(pán)的附著力下降,。容易脫落,引線(xiàn)孔太小,,元件播裝困難,。
4.畫(huà)電路邊框:邊框線(xiàn)與元件引腳焊盤(pán)最短距離不能小于2MM,(一般取5MM較合理)否則下料困難,。
5.元件布局原則:A:一般原則:在PCB設(shè)計(jì)中,,如果電路系統(tǒng)同時(shí)存在數(shù)字電路和模擬電路。以及大電流電路,,則必須分開(kāi)布局,,使各系統(tǒng)之間藕合達(dá)到最小在同一類(lèi)型電路中,按信號(hào)流向及功能,,分塊,,分區(qū)放置元件。
6.輸入信號(hào)處理單元,,輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)元件應(yīng)靠近電路板邊,,使輸入輸出信號(hào)線(xiàn)盡可能短,以減小輸入輸出的干擾,。
7.元件放置方向:元件只能沿水平和垂直兩個(gè)方向排列,。否則不得于插件。
8.元件間距,。對(duì)于中等密度板,,小元件,如小功率電阻,,電容,,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,,焊接工藝有關(guān),,波峰焊接時(shí),元件間距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)手工可以大些,,如取100MIL,,集成電路芯片,元件間距一般為100——150MIL,。
9.當(dāng)元件間電位差較大時(shí),,元件間距應(yīng)足夠大,防止出現(xiàn)放電現(xiàn)象,。
10.在而已進(jìn)IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線(xiàn)引腳,。不然濾波效果會(huì)變差,。在數(shù)字電路中,,為保證數(shù)字電路系統(tǒng)可靠工作,,在每一數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容。去藕電容一般采用瓷片電容,,容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統(tǒng)工作頻率F的倒數(shù)選擇,。此外,在電路電源的入口處的電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間也需加接一個(gè)10UF的電容,,以及一個(gè)0.01UF的瓷片電容,。
11.時(shí)針電路元件盡量靠近單片機(jī)芯片的時(shí)鐘信號(hào)引腳,以減小時(shí)鐘電路的連線(xiàn)長(zhǎng)度,。且下面最好不要走線(xiàn),。
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