由于多層線路板中層數眾多,，用戶對PCB層的校準要求越來越高,。通常,，層之間的對準公差控制在75微米?？紤]到多層線路板單元尺寸大、圖形轉換車間環(huán)境溫濕度大,、不同芯板不一致性造成的位錯重疊,、層間定位方式等,，使得多層線路板的對中控制更加困難。

　　內部線路制作的難點

　　多層線路板采用高TG,、高速,、高頻、厚銅,、薄介質層等特殊材料,，對內部線路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如,，阻抗信號傳輸的完整性增加了內部電路制造的難度,。

　　寬度和線間距小，開路和短路增加,，短路增加,，合格率低;細線信號層多，內層AOI泄漏檢測概率增加;內芯板薄,，易起皺,，曝光不良，蝕刻機時易卷曲;高層plate多為系統板,，單位尺寸較大,，且產品報廢成本較高。

　　壓縮制造中的難點

　　許多內芯板和半固化板是疊加的,，在沖壓生產中容易出現滑板、分層,、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷,。在層合結構的設計中，應充分考慮材料的耐熱性,、耐壓性,、含膠量和介電厚度，制定合理的多層線路板材料壓制方案,。

　　由于層數多,，膨脹收縮控制和尺寸系數補償不能保持一致性，薄層間絕緣層容易導致層間可靠性試驗失敗,。

　　鉆孔制作難點

　　采用高TG,、高速、高頻,、厚銅類特殊板材,，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多,，累計總銅厚和板厚,，鉆孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚容易導致斜鉆問題,。