按多層電路板廠家的產(chǎn)業(yè)鏈上下游來(lái)分類,，可以分為原材料,、覆銅板,、印刷線路板、電子產(chǎn)品應(yīng)用等，其關(guān)系簡(jiǎn)單如下：

　　玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)或25%(薄板),。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過(guò)極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖,，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗,。窯的建設(shè)投資巨大，一般需上億資金,，且一旦點(diǎn)火就必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn),，進(jìn)入退出成本巨大。

　　銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重大的原材料,，約占覆銅板成本的30%(厚板)或50%(薄板),，因此銅的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。

　　覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物,，是印刷線路板的直接原材料,，在經(jīng)過(guò)刻蝕、電鍍,、多層板壓合之后制成印刷線路板,。