覆銅在雙層PCB生產工藝中,，具有非常重要的地位,，有時候覆銅的成敗,，關系到整塊板的質量。所謂覆銅,，就是把固體銅填充到雙層PCB基板的閑置空間上

　　覆銅有大面積覆銅和網格覆銅兩種方法,，大面積覆銅加大了電流和屏蔽，但是如果過波峰焊,，板子可能會翹起來,，甚至會起泡。網格覆銅可以降低了銅的受熱面，又起到一定的電磁屏蔽的作用,。但是網格是由走線組成,，走線的寬度如果不恰當，會產生干擾信號,。

　　覆銅對于雙層PCB有眾多好處,，比如提高抗噪聲能力，縮小電位差值,，減小地線阻抗,，提高抗干擾能力，降低壓降,，提高電源效率,，與地線相連，減小環(huán)路面積,，散熱,，減小阻抗。既然覆銅有那么多好處,，在操作的時候,，應該注意哪些事項呢?

　　1、如果雙層PCB的地較多,，有SGND,、AGND、GND等,，就要以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,。

　　2、電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,，其附近的覆銅,，環(huán)繞晶振，然后將晶振的外殼另行接地,。

　　3,、不要出現(xiàn)尖角，即大于180°的角,，否則會構成發(fā)射天線,。