1,、加工層次的定義不明確,。

　　在TOP層設(shè)計單面板，如果不加說明正反做,，或許做出來的板子裝上設(shè)備而不容易焊接,。

　　2,、大面積銅箔離外框太近。

　　大面積銅箔距外框至少應(yīng)保證0.2毫米的距離,，因為在銑削形狀時,，如果銑削到銅箔上，很容易導(dǎo)致銅箔翹曲和阻焊劑脫落,。

　　3,、用填充塊畫焊盤。

　　使用填充塊畫焊盤在設(shè)計線路時可以通過DRC進(jìn)行檢查,，但是對于加工是不行的,，所以這類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),，在上阻焊劑時，填充塊區(qū)域會被阻焊劑覆蓋,，造成器件焊接困難,。

　　4、電地層又是花焊盤又是連線,。

　　由于設(shè)計成花焊盤電源,，地層與實際印刷板上的圖像相反，所有連接都是隔離線,。繪制幾組電源或幾種地面隔離線時要小心,，不能留下缺口，使兩組電源短路,，連接區(qū)域不能封鎖,。

　　5、字符亂放,。

　　字符蓋焊盤SMD焊片給印刷板的通斷測試和元件的焊接帶來不便,。字符設(shè)計太小，絲網(wǎng)印刷困難,，字符重疊,，難以區(qū)分。

　　6,、表面貼裝設(shè)備的焊盤太短,。

　　對于通斷測試，對于太密表面的貼裝裝置,，兩腳之間的距離相當(dāng)小,，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測試針時,，必須上下交錯位置,，如焊盤設(shè)計過短，雖然不影響裝置的安裝,，但會使測試針錯位,。

　　7、設(shè)置單面焊盤孔徑,。

　　單面焊盤一般不鉆孔,。如果鉆孔需要標(biāo)記,，孔徑應(yīng)設(shè)計為零,。假如設(shè)計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時,，這個位置就會出現(xiàn)孔座,。鉆孔時應(yīng)特別標(biāo)注單面焊盤,。

　　8、焊盤重疊,。

　　鉆孔過程中,，鉆頭會因多次鉆孔而斷裂，造成孔損傷,。多層板中兩個孔重疊,，畫出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成報廢,。

　　9,、設(shè)計中填充塊過多或用極細(xì)線填充。

　　光繪數(shù)據(jù)丟失,，光繪數(shù)據(jù)不完整,。由于填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理中是用線一條一條地去畫，所以產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,，增加了數(shù)據(jù)處理的難度,。

　　10、濫用圖形層,。

　　有些圖形層做了一些無用的連接,，本來是四層板卻設(shè)計了五層以上的線路，造成誤解,。違反常規(guī)設(shè)計,。設(shè)計時應(yīng)保持圖形層完整清晰。

       以上就是PCB線路板打樣需要注意的事項,！