多層電路板加工預(yù)烘是指通過加溫干燥使液態(tài)光致抗蝕劑膜面達(dá)到干燥,，以方便底片接觸曝光顯影制作出圖形,。此工序大都與涂覆工序同一室操作,。預(yù)烘的方式最常用的有遂道烤爐和烘箱兩種,，下面錦宏電路的小編就先介紹一下這道多層電路板加工預(yù)烘工序的注意事項(xiàng)。

　　1,、PCB線路板如果采用烘箱,，一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制，以使預(yù)烘溫度均勻,。而且烘箱應(yīng)清潔,，無雜質(zhì)，以免掉落在板上,，損傷膜面,。

　　2、不要使用自然干燥,，且干燥必須完全，否則易粘底片而致曝光不良,。

　　3,、PCB線路板加工預(yù)烘后，多層線路板板子應(yīng)經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進(jìn)行底片對位曝光,。

　　4,、把多層線路板放進(jìn)去預(yù)烘后,，涂膜到顯影擱置時(shí)間最多不超過兩天，濕度大時(shí)盡量在半天內(nèi)曝光顯影,。

　　5,、對于液態(tài)光致抗蝕劑型號(hào)不同要求也不同，應(yīng)仔細(xì)閱讀說明書,，并根據(jù)生產(chǎn)實(shí)踐調(diào)整工藝參數(shù),，如厚度、溫度,、時(shí)間等,。

　　控制好預(yù)烘的溫度和時(shí)間很重要。溫度過高或時(shí)間過長,，顯影困難,，不易去膜。若溫度過低或時(shí)間過短,，干燥不完全,，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良,，且易損壞底片,。所以，多層線路板加工預(yù)烘恰當(dāng),，顯影和去膜較快,，圖形質(zhì)量好。