盲孔的作用是起到導(dǎo)通左右，這樣能保證PCB電路板的可靠性!盲孔分布的是部分層,，另外埋孔是分布在中間層,，通孔則是分布在所有層,，盲孔一般回都是有LASER鐳射(激光)鉆孔機(jī)打出來(lái)的，而埋孔,、通孔一般是使用機(jī)械鉆孔打出來(lái)的,。

　　在非穿導(dǎo)孔技術(shù)中，盲孔和埋孔的應(yīng)用,，可以極大地降低線路板的尺寸和質(zhì)量,，減少層數(shù)，提高電磁兼容性,，增加電子產(chǎn)品特色,，降低成本，同時(shí)也會(huì)使得設(shè)計(jì)工作更加簡(jiǎn)便快捷,。在傳統(tǒng)PCB電路板設(shè)計(jì)和加工中,，通孔會(huì)帶來(lái)許多問題。首先它們占居大量的有效空間,，其次大量的通孔密集一處也對(duì)多層電路板內(nèi)層走線造成巨大障礙,，這些通孔占去走線所需的空間，它們密集地穿過電源與地線層的表面,，還會(huì)破壞電源地線層的阻抗特性,，使電源地線層失效。且常規(guī)的機(jī)械法鉆孔將是采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)工作量的20倍,。

　　在PCB線路板設(shè)計(jì)中,，雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小,，但如果板層厚度不按比例下降,，將會(huì)導(dǎo)致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會(huì)降低可靠性,。隨著先進(jìn)的激光打孔技術(shù),、等離子干腐蝕技術(shù)的成熟，應(yīng)用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能,，若這些非穿導(dǎo)孔的孔直徑為0.3mm,，所帶來(lái)的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的 1/10左右，提高了線路板的可靠性,。

　　由于采用非穿導(dǎo)孔技術(shù),，使得PCB線路板上大的過孔會(huì)很少，因而可以為走線提供更多的空間,。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途,，以改進(jìn)EMI/RFI性能。同時(shí)更多的剩余空間還可以用于內(nèi)層對(duì)器件和關(guān)鍵網(wǎng)線進(jìn)行部分屏蔽，使其具有最佳電氣性能,。采用非穿導(dǎo)孔,，可以更方便地進(jìn)行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件(如 BGA 封裝器件)很容易布線,，縮短連線長(zhǎng)度,，滿足高速電路時(shí)序要求。

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