多層pcb線路板壓合是利用高溫高壓后半固化片加熱固化，將一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層蝕刻成多層板(經(jīng)黑氧化處理)和銅箔粘合成多層板的過程,。壓合是制作多層PCB線路板的重要過程,。

　　制作多層pcb線路板時(shí)，多層板是如何壓制的?

　　1,、壓力鍋

　　它是一種充滿高溫飽和水蒸氣,，又能施加高氣壓的容器，多層pcb板制作時(shí),，可將層壓后的基板樣品，放置一段時(shí)間,，強(qiáng)迫水蒸氣進(jìn)入板材,，然后取出板材樣品，放置在高溫熔錫表面,，測量其“耐分層”特性,。

　　2、帽式壓合法

　　指早期pcb板制作的傳統(tǒng)層壓法,，當(dāng)時(shí)的“外層”多采用單面銅皮的薄基板進(jìn)行疊合和壓合,，直到產(chǎn)量大幅增加,，才改用現(xiàn)有銅皮式的大型或大量壓合法。

　　3,、皺褶

　　多層板壓合常指銅皮在處理不當(dāng)時(shí)產(chǎn)生的褶皺,。

　　4、凹陷

　　是指在制作pcb板時(shí),，銅面上出現(xiàn)緩和均勻的下陷,，可能是由于壓合所用鋼板的局部有點(diǎn)突出所致，這些缺點(diǎn)如果在蝕銅后仍留在線路上,，就會導(dǎo)致高速傳輸信號阻抗不穩(wěn)定,，而pcb板則會產(chǎn)生噪音。

　　5,、銅箔壓板法

　　指量產(chǎn)多層板,，其外層采用銅箔和膠片直接與內(nèi)層皮壓合，成為多層板多排板大型壓板法(MassLam),，取代傳統(tǒng)的早期單面薄基板壓合法,。