隨著PCB板向高層次、高精密度的發(fā)展,，其層間對位精度要求也越來越嚴格,，而PCB板層偏問題也隨著越來越顯嚴重。線路板廠PCB板層偏產生的原因有很多,，現跟大家分享幾點層偏現象主要影響因素,。

　　PCB板層偏的一般定義：

　　層偏是指本來要求對位的PCB板各層之間的同心度差異。其要求范圍根據不同PCB板類型的設計要求來管控,。其孔到銅的間距越小,，管控越嚴格，以保證其導通和過電流的能力,。

　　在生產過程中常用檢測層偏的方法：

　　目前在行業(yè)中常采用的方法為在生產板的四角各添加一組同心圓,，根據生產板層偏要求來設定同心圓之間的間距，在生產過程中通過X-Ray檢查機或X-鉆靶機查看同心的偏移度,，來確認其層偏狀,。

　　PCB板層偏的產生原因分析：

　　一、內層層偏原因

　　內層主要是將圖形從菲林上轉移到內層芯板上的過程,，因此其層偏只會在圖形轉移生產過程中產生,，造成層偏的主要原因有：內層菲林漲縮不一致、曝光機對位偏移,、人員對位曝光過程中操作不當等因素,。

　　二、PCB板壓合層偏原因

　　壓合層偏主要原因有：各層芯板漲縮不一致導致,、沖定位孔不良,、熔合錯位、鉚合錯位,、壓合過程中滑板等因素,。