1,，層壓

　　層壓參數(shù)，因不同公司的板材可能會有所不同,。就拿上面所說的生益基板及PP做多層板來說,，其為保證樹脂的充分流動，使結(jié)合力良好,，要求較低的板料升溫速率(1.0-1.5℃/min)及多段的壓力配合,，另在高溫階段則要求時間較長，180℃維持50分鐘以上,。以下是推薦的一組壓板程序設(shè)定及實際的板料升溫情況,。壓出的板檢測其銅箔與基板的結(jié)合力為1.ON/mm，圖電后的板經(jīng)過六次熱沖擊均未出現(xiàn)分層,、氣泡現(xiàn)象,。

　　2，鉆孔加工性

　　鉆孔條件是一個重要參數(shù),，直接影響PCB線路板在加工過程中的孔壁質(zhì)量,。無鹵覆銅板由于采用P,、N系列官能團增大了分子量同時增強了分子鍵的剛性,，因而也增強了材料的剛性，同時,，無鹵素電路板用到的無鹵材料的Tg點一般較普通覆銅板要高,，因此采用普通FR-4的鉆孔參數(shù)進行鉆孔，效果一般不是很理想。鉆無鹵板時,，需在正常的鉆孔條件下,，適當作一些調(diào)整。

　　3,，耐堿性

　　一般無鹵板材其抗堿性都比普通的FR-4要差,，因此在蝕刻制程上以及在阻焊后返工制程上，應特別注意,，在堿性的退膜液中浸泡時間不能太長,，以防出現(xiàn)基材白斑。

　　4,，無鹵阻焊制作

　　目前世面上推出的無鹵阻焊油墨也有很多種,，其性能與普通液態(tài)感光油墨相差不大具體操作上也與普通油墨基本差不多。