PCB銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,，是覆銅板(CCL)及印制線路板(PCB)制造的重要的材料，具有低表面氧氣特性，可以附著與不同基材,，例如金屬,、絕緣材料等,，擁有較寬的溫度使用范圍,。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面結(jié)合金屬基材,，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性,，并提供電磁屏蔽的效果。

　　PCB銅箔常規(guī)含銅量分為88箔和90箔兩種,，規(guī)格為16*16cm,，另外電子級銅箔純度在99.7%以上，厚度在5um-105um之間,，是工業(yè)電子產(chǎn)品基礎(chǔ)材料之一,，隨著高科技智能產(chǎn)品的速度發(fā)展,，市場對于電子級銅箔的使用量日益增加。其中工業(yè)銅箔又分為RA壓延銅箔和ED點解銅箔兩大類,，壓延銅箔具有較好的延展性等特性,，電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢。