PCB電路板的生產(chǎn)有很多工序組成,，曝光是其中之一,，曝光質(zhì)量將直接影響PCB電路板的品質(zhì)穩(wěn)定性 ,。

　　曝光是通光線照射，引發(fā)有機高分子材料,，分解成游離基,，游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯(lián)反應(yīng),，形成不易溶于稀堿液的大分子結(jié)構(gòu),，一般在曝光機內(nèi)雙面進行,。

　　曝光后線條邊緣是否平直，直接影響阻抗值的精度,，對于細線路,、細間距，往往受制于曝光設(shè)備,、干膜抗蝕劑的解像力,。為保障曝光質(zhì)量需要對光源、曝光時間進行嚴格控制,。干膜光譜吸收區(qū)為310 ～ 410nm 波長范圍,，選擇光源時就考慮這一重要參數(shù)。選擇熱光源時應(yīng)選擇功率較大的,，因為光照強度大,，分辨率高，曝光時間短,，底片受熱變形程度小?，F(xiàn)市場新型曝光機多采用LED 冷光源，其有入射均勻性好,，平行度高,，發(fā)熱量低，能耗低等優(yōu)點,。

　　曝光時間是得到高質(zhì)量干膜圖像的重要因素,。曝光不足時，由于單體聚合不徹底,，在顯影過程中膠膜容易溶漲,、線條邊緣模糊，易起翹,、滲鍍,、脫落。曝光過度會造成顯影困難,、發(fā)脆,、殘膠等問題。使用過程中,，定期使用光能量儀對曝光機光照能量進行測試,，并根據(jù)測量數(shù)據(jù)對曝光時間、功率進行必要調(diào)整以保障曝光質(zhì)量,。