按多層電路板廠家的產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類,，可以分為原材料,、覆銅板、印刷線路板,、電子產(chǎn)品應用等，其關(guān)系簡單如下：

　　玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一,，由玻纖紗紡織而成,，約占覆銅板成本的40%(厚板)或25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài),，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖,，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大,，一般需上億資金,，且一旦點火就必須24小時不間斷生產(chǎn)，進入退出成本巨大,。

　　銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重大的原材料,，約占覆銅板成本的30%(厚板)或50%(薄板)，因此銅的漲價是覆銅板漲價的主要驅(qū)動力,。

　　覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物,，是印刷線路板的直接原材料，在經(jīng)過刻蝕,、電鍍,、多層板壓合之后制成印刷線路板。