一,、各鍍銅層間附著力不良的原因及處理方式

　　①原因：干膜顯影后水洗不足,。處理措施：檢查干膜工序和顯影的水洗條件并改善,。

　　②原因：PCB線路板進入鍍槽后電源并未開啟,。處理措施：重新檢查整流器之自動程序,。

　　③原因：除油缸中的濕潤劑帶出或水洗不足造成底銅的鈍化,。處理措施：檢查水洗程序,，增加水洗水流量提高洗水溫度。

　?、茉颍弘婂兦扒鍧嵦幚聿划?，底銅表面氧化或鈍化皮膜沒有除盡。處理措施：提高除油槽液的溫度以利于除油污和指紋,，檢查除油槽和微蝕槽液的活性并改善之,。

　　二、線路鍍銅出現(xiàn)局部漏鍍或階梯鍍

　?、僭颍哄円褐杏袡C物含量過多,。處理措施：活性炭處理鍍銅液,。

　　②原因：由于干膜顯影不干凈引起的,。處理措施：重新檢查干膜的顯影條件,。

　　③原因：線路板的板面已經(jīng)有指紋印和油漬的污染,。處理措施：提高電鍍前處理除油槽液的溫度,。

　　④原因：干膜表面滲出顯影液的殘跡,。處理措施：顯影過后須放置30分鐘才可以電鍍以使反應達到平衡,。

　　以上是錦宏電路和大家分享的關(guān)于電鍍的常見問題和處理措施，希望可以給大家?guī)硪恍椭?