一階HDI線路板相對簡單，易于控制,。二階工序開始麻煩，其中一個原因是對位的問題,，另一原因是打孔和鍍銅,。二階設計有很多種，首先各階的位置是交錯的,，需要連接下一個相鄰層,，導線連接在中間層，相當于兩個一階HDI,。其次是兩個一階孔重疊,，二階是通過疊加的方式來實現(xiàn)的。加工兩個一階孔,，有許多工藝點需要特別控制,。第三種方法是從外層直接鉆孔到第三層（或n-2層）。這個工藝過程和前面有很大差別,，鉆孔更困難,。

　　說明如下：

　　六層板的一階和二階需要激光打孔，即HDI板,。

　　六層一階的HDI板指的是盲孔：1到2層,，2到5層，5到6層,，其中1到2層,，5到6層需用激光打孔機。

　　六層二階的HDI板說的是盲孔：1到2層,，2到3層,，3到4層,，4到5層，5到6層,，即需用2次激光器打孔,。先鉆3到4層的埋孔，再壓合2到5層,，再鉆2到3層,、4到5層的激光器孔，再次壓合1到6層,，再鉆1到2層,、5到6層激光打孔機。最后一步才能鉆通孔,，可以看出,，二階HDI板被壓了兩次，激光鉆了兩次,。

　　此外,，二階HDI板還可分為錯孔二階HDI板和疊孔二階HDI板。錯孔二階HDI板是指盲孔1到2層和2到3層交錯排列,，而疊孔二階HDI板是指盲孔1到2層和2到3層疊放在一起,，例如：盲孔：1到3層、3到4層,、4到6層,。