什么是沉金板?

　　沉金電路板從表面來(lái)看,，還有好些客戶(hù)會(huì)誤認(rèn)為是沉金板,，因?yàn)樗念伾⒎窍窠鹱幽前阋?，沉金工藝目的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,，光亮度好，鍍層平整,，可焊性良好的鎳金鍍層,。基本可分為四個(gè)階段：前處理(除油,，微蝕,，活化、后浸),，沉鎳,，沉金，后處理(廢金水洗,，DI水洗,，烘干)

　　什么是鍍金板

　　鍍金線路板相對(duì)來(lái)說(shuō)要容易分別得多，亮閃閃的表面讓人一眼就辯認(rèn)出來(lái),，pcb鍍金板分別指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”,，有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)。

　　沉金線路板和鍍金線路板的主要區(qū)別有以下幾點(diǎn)：

　　一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多,，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃,，看表面客戶(hù)更滿(mǎn)意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,。

　　由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良,，引起客戶(hù)投訴,。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠越鹗种赴逡话氵x鍍金,，硬金耐磨,。

　　沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響,。

　　沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,，不易產(chǎn)成氧化。

　　隨著布線越來(lái)越密,，線寬,、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路,。沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路,。

　　沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固,。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響,，沉金線路板工藝一般用于相對(duì)要求低高的板子，平整度好且不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象,。