1,、加工層次的定義不明確。

　　在TOP層設(shè)計(jì)單面板，如果不加說(shuō)明正反做,，或許做出來(lái)的板子裝上設(shè)備而不容易焊接。

　　2,、大面積銅箔離外框太近,。

　　大面積銅箔距外框至少應(yīng)保證0.2毫米的距離，因?yàn)樵阢娤餍螤顣r(shí),，如果銑削到銅箔上,，很容易導(dǎo)致銅箔翹曲和阻焊劑脫落,。

　　3、用填充塊畫(huà)焊盤(pán),。

　　使用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設(shè)計(jì)線(xiàn)路時(shí)可以通過(guò)DRC進(jìn)行檢查,，但是對(duì)于加工是不行的，所以這類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),，在上阻焊劑時(shí),，填充塊區(qū)域會(huì)被阻焊劑覆蓋，造成器件焊接困難,。

　　4,、電地層又是花焊盤(pán)又是連線(xiàn)。

　　由于設(shè)計(jì)成花焊盤(pán)電源,，地層與實(shí)際印刷板上的圖像相反,，所有連接都是隔離線(xiàn)。繪制幾組電源或幾種地面隔離線(xiàn)時(shí)要小心,，不能留下缺口,，使兩組電源短路，連接區(qū)域不能封鎖,。

　　5,、字符亂放。

　　字符蓋焊盤(pán)SMD焊片給印刷板的通斷測(cè)試和元件的焊接帶來(lái)不便,。字符設(shè)計(jì)太小,，絲網(wǎng)印刷困難，字符重疊,，難以區(qū)分,。

　　6、表面貼裝設(shè)備的焊盤(pán)太短,。

　　對(duì)于通斷測(cè)試,，對(duì)于太密表面的貼裝裝置，兩腳之間的距離相當(dāng)小,，焊盤(pán)也相當(dāng)細(xì),，安裝測(cè)試針時(shí)，必須上下交錯(cuò)位置,，如焊盤(pán)設(shè)計(jì)過(guò)短,，雖然不影響裝置的安裝，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)位,。

　　7,、設(shè)置單面焊盤(pán)孔徑。

　　單面焊盤(pán)一般不鉆孔,。如果鉆孔需要標(biāo)記,，孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零,。假如設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),，這個(gè)位置就會(huì)出現(xiàn)孔座,。鉆孔時(shí)應(yīng)特別標(biāo)注單面焊盤(pán)。

　　8,、焊盤(pán)重疊,。

　　鉆孔過(guò)程中，鉆頭會(huì)因多次鉆孔而斷裂,，造成孔損傷,。多層板中兩個(gè)孔重疊，畫(huà)出底片后表現(xiàn)為隔離盤(pán),，造成報(bào)廢,。

　　9、設(shè)計(jì)中填充塊過(guò)多或用極細(xì)線(xiàn)填充,。

　　光繪數(shù)據(jù)丟失,，光繪數(shù)據(jù)不完整。由于填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理中是用線(xiàn)一條一條地去畫(huà),，所以產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

　　10,、濫用圖形層,。

　　有些圖形層做了一些無(wú)用的連接，本來(lái)是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線(xiàn)路,，造成誤解,。違反常規(guī)設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)保持圖形層完整清晰,。

       以上就是PCB線(xiàn)路板打樣需要注意的事項(xiàng)！