以下是三種是在PCB線路板生產(chǎn)流程中的常用電鍍方法：

　　1.卷輪連動式選擇鍍

　　電子元器件的引腳和插針，例如銜接器,、集成電路,、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來取得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍辦法能夠采用手工方式,，也能夠采用自動方式,，單獨(dú)的對每一個插針停止選擇鍍十分昂貴，故必需采用批量焊接,。通常,，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端停止沖切，采用化學(xué)或機(jī)械的辦法停止清潔,，然后有選擇的采用像鎳,、金,、銀、銠,、鈕或錫鎳合金,、銅鎳合金、鎳鉛合金等停止連續(xù)電鍍,。在選擇鍍這一電鍍辦法,，首先在金屬銅箔板不需求電鍍的局部覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔局部停止電鍍,。

　　2.刷鍍

　　它是一種電堆積技術(shù),，在電鍍過程中并不是一切的局部均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中,，只對有限的區(qū)域停止電鍍,，而對其他的局部沒有任何影響。通常,，將稀有金屬鍍在印制電路板上所選擇的局部,，例如像板邊銜接器等區(qū)域。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄電路板時(shí)運(yùn)用得更多,。將一個特殊的陽極(化學(xué)反響不生動的陽極,，例如石墨)包裹在有吸收才能的資料中(棉花棒) ，用它來將電鍍?nèi)芤簬У剿枨笸Ｖ闺婂兊闹醒搿?/p>

　　3.指排式電鍍

　　常常需求將稀有金屬鍍在板邊銜接器,、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出局部電鍍。常將金鍍在內(nèi)層鍍層為鎳的板邊銜接器突出觸頭上,，金手指或板邊突出局部采用手工或自動電鍍技術(shù),，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛,、鍍鈕所替代,。