微切片用于線路板，正猶如X光對醫(yī)生看病一樣,，可以找到PCB問題的真相，協(xié)助問題的解決,，而且還能破解各種新制程與新板類的奧秘。良好的切片常有意想不到的發(fā)現(xiàn),，讓動手的人時常獲得很大的成就感,。業(yè)界工程師們實(shí)應(yīng)勤加練習(xí)與廣泛應(yīng)用才是，今天錦宏電路給大家介紹一下微切片的作用,。

　　在深圳電路板廠家或是其他地區(qū),，在取得線路板試樣后微切片制作過程,，首先就是要進(jìn)行封膠(其他板樣)與填膠(針對通孔)，目的是在研磨拋光的動態(tài)過程中,，避免纖細(xì)的真像受到不當(dāng)?shù)膫?。尤其是后者還要盡量做到全孔填實(shí)，務(wù)求減少氣泡的出現(xiàn),，以確保切樣細(xì)部的真實(shí)與照相畫面的美觀,。

　　一旦孔內(nèi)出現(xiàn)氣泡時，再得來不易的珍貴試樣,，其制作結(jié)果雖不至成為泡影,，但至少會在畫面上出現(xiàn)重大瑕疵，美中不足無法挽救之余,，不管是研究或研判用途其整個結(jié)果都難免蒙上陰影遺憾連連,。封膠填膠最重的指標(biāo)就是不能產(chǎn)生“氣泡”。

　　至于所選膠料以使用方便為宜,，原則上如Buehler專業(yè)供應(yīng)商之各種壓克力透明膠粉最佳，但價格很貴,，常用代用品多為DexterHysol的“Epoxi-Patch”,，也就是俗稱的AB膠，如小牙膏狀雙液型的配套,，主成分為“DielthyleneTriamine”類,。常用主劑樹脂之劑膏為2.54oz，而硬化劑劑膏之容量0.81oz,。

　　其用膠量可按試樣多寡而以3：1的方式調(diào)配,，不但節(jié)省而且所形成的“樣塊”體積不大透明良好，硬度也夠,，觀察保存都很適宜,，是國內(nèi)業(yè)者所發(fā)現(xiàn)的一項(xiàng)秘密武器