熱風整平的工作原理是利用熱風將印制線路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉,，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上,，是印制線路板表面處理的方式之一。

　　一 ,、熱風整平后塞孔工藝

　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化,。采用非塞孔流程進行生產(chǎn)，熱風整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導通孔塞孔,。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨,，在保證濕膜顏色一致的情況下，塞孔油墨最好采用與板面相同油墨,。此工藝流程能保證熱風整平后導通孔不掉油,，但是易造成塞孔油墨污染PCB板面、不平整,?？蛻粼谫N裝時易造成虛焊(尤其BGA內(nèi))。所以許多客戶不接受此方法,。

　　二 ,、熱風整平前塞孔工藝

　　2.1 用鋁片塞孔、固化,、磨板后進行圖形轉(zhuǎn)移

　　此工藝流程用數(shù)控鉆床,，鉆出須塞孔的鋁片,，制成網(wǎng)版，進行塞孔,，保證導通孔塞孔飽滿,，塞孔油墨塞孔油墨，也可用熱固性油墨,，其特點必須硬度大,，樹脂收縮變化小，與孔壁結(jié)合力好,。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊

　　用此方法可以保證導通孔塞孔平整,，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題,，但此工藝要求一次性加厚銅,，使此孔壁銅厚達到客戶的標準，因此對整板鍍銅要求很高,，且對磨板機的性能也有很高的要求,，確保銅面上的樹脂等徹底去掉，銅面干凈,，不被污染,。許多PCB廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達不到要求,，造成此工藝在PCB廠使用不多,。

　　2.2 用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

　　此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片,，制成網(wǎng)版,，安裝在絲印機上進行塞孔，完成塞孔后停放不得超過30分鐘,，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊,，工藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預(yù)烘——曝光一顯影——固化

　　用此工藝能保證導通孔蓋油好，塞孔平整,，濕膜顏色一致,，熱風整平后能保證導通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠,，但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤,，造成可焊性不良;熱風整平后導通孔邊緣起泡掉油，采用此工藝方法生產(chǎn)控制比較困難,，須工藝工程人員采用特殊的流程及參數(shù)才能確保塞孔質(zhì)量,。

　　2.3 鋁片塞孔、顯影,、預(yù)固化,、磨板后進行板面阻焊,。

　　用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片,，制成網(wǎng)版,，安裝在移位絲印機上進行塞孔，塞孔必須飽滿,，兩邊突出為佳,，再經(jīng)過固化，磨板進行板面處理,，其工藝流程為：前處理——塞孔一預(yù)烘——顯影——預(yù)固化——板面阻焊

　　由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL后過孔不掉油,、爆油，但HAL后,，過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決，所以許多客戶不接收,。

　　2.4 板面阻焊與塞孔同時完成,。

　　此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng)，安裝在絲印機上,，采用墊板或者釘床,，在完成板面的同時，將所有的導通孔塞住,，其工藝流程為：前處理--絲印--預(yù)烘--曝光--顯影--固化,。

　　此工藝流程時間短，設(shè)備的利用率高,，能保證熱風整平后過孔不掉油,、導通孔不上錫，但是由于采用絲印進行塞孔,，在過孔內(nèi)存著大量空氣,，在固化時，空氣膨脹,，沖破阻焊膜,，造成空洞，不平整,，熱風整平會有少量導通孔藏錫