熱風整平的工作原理是利用熱風將印制線路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉,，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上,，是印制線路板表面處理的方式之一,。

　　一 ,、熱風整平后塞孔工藝

　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化,。采用非塞孔流程進行生產(chǎn),，熱風整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導通孔塞孔,。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨,，在保證濕膜顏色一致的情況下,，塞孔油墨最好采用與板面相同油墨。此工藝流程能保證熱風整平后導通孔不掉油,，但是易造成塞孔油墨污染PCB板面,、不平整?？蛻粼谫N裝時易造成虛焊(尤其BGA內(nèi)),。所以許多客戶不接受此方法。

　　二 ,、熱風整平前塞孔工藝

　　2.1 用鋁片塞孔,、固化、磨板后進行圖形轉(zhuǎn)移

　　此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片,，制成網(wǎng)版,，進行塞孔，保證導通孔塞孔飽滿,，塞孔油墨塞孔油墨,，也可用熱固性油墨，其特點必須硬度大,，樹脂收縮變化小,，與孔壁結(jié)合力好。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊

　　用此方法可以保證導通孔塞孔平整,，熱風整平不會有爆油,、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝要求一次性加厚銅,，使此孔壁銅厚達到客戶的標準,，因此對整板鍍銅要求很高，且對磨板機的性能也有很高的要求,，確保銅面上的樹脂等徹底去掉,，銅面干凈，不被污染,。許多PCB廠沒有一次性加厚銅工藝,，以及設備的性能達不到要求，造成此工藝在PCB廠使用不多,。

　　2.2 用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

　　此工藝流程用數(shù)控鉆床,，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版,，安裝在絲印機上進行塞孔,，完成塞孔后停放不得超過30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊,，工藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預烘——曝光一顯影——固化

　　用此工藝能保證導通孔蓋油好,，塞孔平整，濕膜顏色一致,，熱風整平后能保證導通孔不上錫,，孔內(nèi)不藏錫珠，但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤,，造成可焊性不良;熱風整平后導通孔邊緣起泡掉油,，采用此工藝方法生產(chǎn)控制比較困難，須工藝工程人員采用特殊的流程及參數(shù)才能確保塞孔質(zhì)量,。

　　2.3 鋁片塞孔,、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊,。

　　用數(shù)控鉆床,，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版,，安裝在移位絲印機上進行塞孔,，塞孔必須飽滿，兩邊突出為佳,，再經(jīng)過固化,，磨板進行板面處理，其工藝流程為：前處理——塞孔一預烘——顯影——預固化——板面阻焊

　　由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL后過孔不掉油,、爆油,，但HAL后，過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決,，所以許多客戶不接收,。

　　2.4 板面阻焊與塞孔同時完成。

　　此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng),，安裝在絲印機上,，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時,，將所有的導通孔塞住,，其工藝流程為：前處理--絲印--預烘--曝光--顯影--固化,。

　　此工藝流程時間短,，設備的利用率高，能保證熱風整平后過孔不掉油,、導通孔不上錫,，但是由于采用絲印進行塞孔，在過孔內(nèi)存著大量空氣,，在固化時,，空氣膨脹，沖破阻焊膜,，造成空洞,，不平整，熱風整平會有少量導通孔藏錫