PCB孔破狀態(tài)是指點(diǎn)狀分布而不是整圈斷路的現(xiàn)象，業(yè)內(nèi)稱為PCB點(diǎn)狀孔破,，也有人稱它為楔型孔破,。常見原因，來自于除膠渣制程處理不良所致,。線路板除膠渣制程會先進(jìn)行膨松劑處理,，之后進(jìn)行強(qiáng)氧化劑高錳酸鹽的侵蝕作業(yè),，這個過程會清除膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過清除過程所殘留下來的氧化劑,，就依靠還原劑清除,，典型配方采用酸性液體處理。

　　因為膠渣處理后,，并不會再看到有殘膠渣問題,，業(yè)者常忽略了對還原酸液的監(jiān)控，這就可能讓氧化劑留在孔壁面上,。之后線路板進(jìn)入化學(xué)銅制程,，經(jīng)過整孔劑處理后線路板會進(jìn)行微蝕處理，這時殘留的氧化劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區(qū)的樹脂剝落,，同時也等于將整孔劑破壞了,。

　　受到破壞的孔壁，在后續(xù)鈀膠體及化學(xué)銅處理就不會發(fā)生反應(yīng),，這些區(qū)域就呈現(xiàn)出無銅析出現(xiàn)象,。基礎(chǔ)沒有建立,，電鍍銅當(dāng)然就無法完整覆蓋而產(chǎn)生點(diǎn)狀孔破,。這類問題已經(jīng)在不少線路板廠發(fā)生過，多留意除膠渣制程還原步驟藥水監(jiān)控應(yīng)該就可以改善,。