IPC：Institute of Printed Circuit,，美國的印刷電路板協(xié)會(huì)。

　　PCB：Printed Circuit Board,，印刷電路板,。

　　CCL：Copper Clad Laminate,，覆銅板，用于制作印制電路板,。

　　PP：prepreg,，半固化片，屬于介質(zhì)材料,，由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂組成,。

　　Core：板芯，其實(shí)也是PP 類型介質(zhì),，只不過它的兩面都覆有銅箔,，而PP 沒有。

　　FR-4：阻燃型覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板,。

　　Tg：Glass Transition Temperature,，玻璃態(tài)轉(zhuǎn)換溫度，即熔點(diǎn),，是基材保持剛性的最高溫度,。

　　OSP：Organic Solderability Preservatives，有機(jī)保焊膜,，又稱護(hù)銅劑,，是一種PCB 表面處理工藝。

　　V-cut：V 型切槽,，見于拼版PCB 各子板連接處的正反面,。為了在組裝與焊接完成后進(jìn)行分割，會(huì)預(yù)先刮

　　削出上下對(duì)準(zhǔn)的V 形溝槽,。