PCB電路板?為什么會呈現(xiàn)開短路?如何去改進,?
為什么PCB線路板會呈現(xiàn)開路呢?怎樣改進?
PCB電路板線路開,、短路是各PCB線路板生產(chǎn)工廠都會遇到的問題,一向困擾著出產(chǎn),、質(zhì)量辦理人員,,它所形成的因出貨數(shù)量不足而補料、交貨延誤,、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難處理的問題,。

我們首先將形成PCB線路板開路的主要原因總結(jié)歸類為以下幾個方面:
一、露基材形成的開路:
1,、覆銅板進庫前就有劃傷現(xiàn)象;
2,、覆銅板在開料進程中被劃傷;
3、覆銅板在鉆孔時被鉆具劃傷;
4,、覆銅板在轉(zhuǎn)運進程中被劃傷;
5,、沉銅后堆積板時因操作不當導(dǎo)致外表銅箔被碰傷;
6、出產(chǎn)板在過水平機時外表銅箔被劃傷,。
二,、PCB線路板開路改進辦法:
1、覆銅板在進庫前IQC必定要進行抽檢,,查看板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象,,如有應(yīng)及時與供應(yīng)商聯(lián)系,依據(jù)實際情況,,作出恰當?shù)奶幚怼?/p>
2,、覆銅板在開料進程中被劃傷,首要原因是開料機臺面有硬質(zhì)利器物存在,,開料時覆銅板與利器物磨擦形成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象,,因此開料前有必要認真清潔臺面,確保臺面潤滑無硬質(zhì)利器物存在,。
3,、覆銅板在鉆孔時被鉆具劃傷,首要原因是主軸夾具被磨損,,或夾具內(nèi)有雜物沒有清潔干凈,,PCB打樣抓鉆具時抓不牢,鉆具沒有上到頂部,,比設(shè)置的鉆具長度稍長,,鉆孔時抬起的高度不行,機床移動時鉆具尖劃傷銅箔形成露基材的現(xiàn)象。

a,、可以經(jīng)過抓刀記錄的次數(shù)或依據(jù)夾具的磨損程度,,進行替換夾具;
b、按作業(yè)規(guī)程定時清潔夾具,,確保夾具內(nèi)無雜物,。
4、板材在轉(zhuǎn)運進程中被劃傷:
a,、轉(zhuǎn)移時轉(zhuǎn)移人員一次性提起的板量過多,、分量太大,板在轉(zhuǎn)移時不是抬起,,而是順勢拖起,,形成板角和板面沖突而劃傷板面;
b、放下板時因沒有放規(guī)整,,為了重新整理好而用力去推板,,形成板與板之間沖突而劃傷板面。
5,、沉銅后,、全板電鍍后堆積板時因操作不當被劃傷:
PCB線路板沉銅后、全板電鍍后貯存板時,,因為板疊在一起,有必定數(shù)量時,,分量不小,,再放下時,板角向下且加上有一個重力加速度,,形成一股強壯的沖擊力撞擊在板面上,,形成板面劃傷露基材。
6,、出產(chǎn)板在過水平機時被劃傷:
a,、磨板機的擋板有時會接觸到板外表,擋板邊緣一般不平整且有利器物凸起,,過板時板面被劃傷;
b,、不銹鋼傳動軸,因損害成尖狀物體,,過板時劃傷銅面而露基材,。