大家都知道,，在PCB板生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹等相關(guān)問題，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹,，下面就為大家闡述下：

　　1.降低溫度對PCB板子應(yīng)力的影響

　　既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源,，所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度,，就可以很大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。不過可能會有其他副作用發(fā)生,，比如說焊錫短路,。

　　2.采用高Tg的板材

　　Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度,，Tg值越低的材料,，表示其板子進(jìn)入回焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也將會延長,，板子的變形量理所當(dāng)然就會越嚴(yán)重,。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力，但是相對地板材的價(jià)錢也比較高,。

　　3.增加電路板的厚度

　　許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的,，板子的厚度已經(jīng)剩下0.8mm、0.6mm,，甚至做到了0.4mm的厚度,，這樣的薄度要保持板子在經(jīng)過回焊爐不變形，確實(shí)是有點(diǎn)強(qiáng)人所難,，建議如果沒有特殊的要求,，最好可以使用1.6mm厚度的板材，可以大大降低板彎,、板翹及變形的風(fēng)險(xiǎn),。

　　4.減少電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量

　　既然大部分的回焊爐都采用鏈條來帶動電路板前進(jìn)，尺寸越大的電路板會因?yàn)槠渥陨淼闹亓?，在回焊爐中凹陷變形,，所以盡量把電路板的長邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形,，把拼板數(shù)量降低也是基于這個(gè)理由,，也就是說過爐的時(shí)候,，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達(dá)到最低的凹陷變形量,。

　　5.使用過爐托盤治具

　　如果上述方法都很難作到,，最后就是使用過爐托盤(reflowcarrier/template)來降低變形量了，過爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因?yàn)椴还苁菬崦涍€是冷縮,，都希望托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后,，還可以維持住園來的尺寸。

　　如果單層的托盤還無法降低電路板的變形量,，就必須再加一層蓋子,，把電路板用上下兩層托盤夾起來，這樣就可以大大降低電路板過回焊爐變形的問題了,。不過這過爐托盤挺貴的,，而且還得加人工來置放與回收托盤。

　　6.改用Router替代V-Cut的分板使用

　　既然V-Cut會破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,，那就盡量不要使用V-Cut的分板,，或是降低V-Cut的深度。