1,、PCB導(dǎo)線間間距

　　線路板制作工廠的加工能力來(lái)說(shuō)，導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距最小不得低于3mil,。最小線距,，也是線到線,，線到焊盤(pán)的距離,。從生產(chǎn)角度出發(fā)，有條件的情況下是越大越好,，比較常見(jiàn)的是10mil,。

　　2、PCB焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度

　　線路板制作工廠的加工能力來(lái)說(shuō),，焊盤(pán)孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式,，最小不得低于0.15mm，如果以鐳射鉆孔方式,，最小不得低于4mil,。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別，一般能管控在0.05mm以內(nèi),，焊盤(pán)寬度最小不得低于0.2mm,。

　　如果是大面積鋪銅，通常與板邊需要有內(nèi)縮距離,，一般設(shè)為20mil,。在PCB設(shè)計(jì)以及制造行業(yè)，一般情況下,，出于線路板成品機(jī)械方面的考慮,，或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發(fā)生，工程師經(jīng)常會(huì)將大面積鋪銅塊相對(duì)于板邊內(nèi)縮20mil,，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿,。

　　這種銅皮內(nèi)縮的處理方法有很多種，比如板邊繪制keepout層,，然后設(shè)置鋪銅與keepout的距離,。此處介紹一種簡(jiǎn)便的方法，即為鋪銅對(duì)象設(shè)置不同的安全距離,，比如整板安全間距設(shè)置為10mil，而將鋪銅設(shè)置為20mil,，即可達(dá)到板邊內(nèi)縮20mil的效果,，同時(shí)也去除了器件內(nèi)可能出現(xiàn)的死銅。

　　非電氣相關(guān)安全間距

　　文字菲林在處理時(shí)不能做任何更改,，只是將D-CODE小于0.22mm(8.66mil)以下的字符線條寬度都加粗到0.22mm,，即字符線條寬度L=0.22mm(8.66mil)。

　　而整個(gè)字符的寬度W=1.0mm,，整個(gè)字符的高度H=1.2mm,，字符之間的間距D=0.2mm。當(dāng)文字小于以上標(biāo)準(zhǔn)時(shí),，加工印刷出來(lái)會(huì)模糊不清,。

　　過(guò)孔到過(guò)孔的間距

　　絲印不允許蓋上焊盤(pán),。因?yàn)榻z印若蓋上焊盤(pán)，在上錫的時(shí)候絲印處將不能上錫,，從而影響元器件裝貼,。一般線路板廠要求預(yù)留8mil的間距為好。如果線路板實(shí)在面積有限,，做到4mil的間距也勉強(qiáng)可以接受,。如果絲印在設(shè)計(jì)時(shí)不小心蓋過(guò)焊盤(pán)，線路板廠在制造時(shí)會(huì)自動(dòng)消除留在焊盤(pán)上的絲印部分以保證焊盤(pán)上錫,。