pcb覆銅是什么意思?pcb覆銅有什么用?

　　覆銅是制作線(xiàn)路板過(guò)程中最常見(jiàn)的操作步驟,，是指將電路板上未布線(xiàn)的區(qū)域進(jìn)行銅膜覆蓋,，這樣做可增強(qiáng)線(xiàn)路板的抗干憂(yōu)性能,，簡(jiǎn)單來(lái)講，pcb覆銅就是指將PCB板面閑置的地方作為基礎(chǔ)面,，進(jìn)行固體銅填充,，這些被銅填充的區(qū)域稱(chēng)為"灌銅"，電路板覆銅的好處在于,，可減少地線(xiàn)阻抗及高頻干擾,，降低壓降提高電源效率。

　　制作電路板時(shí)大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好?

　　pcb大面積覆銅在過(guò)波峰焊時(shí),，板子有可能會(huì)出現(xiàn)板翹,，甚至?xí)霈F(xiàn)起泡等現(xiàn)象。從這點(diǎn)來(lái)講,，網(wǎng)格覆銅的散熱性更強(qiáng),，對(duì)抗干憂(yōu)要求高的高頻板大多會(huì)選擇網(wǎng)格覆銅。

　　在開(kāi)始布局線(xiàn)路時(shí),，應(yīng)對(duì)地線(xiàn)布局合理安排,，走線(xiàn)時(shí)就應(yīng)該把地線(xiàn)走好，不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳,，這樣做的效果不是很好,，如果選擇網(wǎng)格覆銅，地連線(xiàn)就有點(diǎn)影響美觀(guān),。

　　灌銅具有智能性,，這項(xiàng)操作會(huì)主動(dòng)判斷灌銅區(qū)中的過(guò)孔和焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)性質(zhì)，絕對(duì)符合你所設(shè)定的安全距離,，這一點(diǎn)與繪制銅皮是不同的,繪制銅皮沒(méi)有這項(xiàng)功能,。

　　灌銅的作用有很多,，將雙面板的反面灌銅，并與地響連接,可以減少干擾,，增大地線(xiàn)的敷設(shè)范圍,，減少低阻抗等等。所以pcb板的布線(xiàn)基本完成后,往往要灌銅,。

　　pcb覆銅需要處理好以下三點(diǎn)：

　　1,、不同地的單點(diǎn)連接：做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

　　2,、晶振附近的覆銅,，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅,，再將晶振的外殼另行接地,。

　　3、死區(qū)問(wèn)題：如果覺(jué)得很大,，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。