線路板樹脂塞孔的制程包括鉆孔,、電鍍、塞孔,、烘烤,、研磨，鉆孔后將孔鍍通,，接著再塞樹脂烘烤,，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅,，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD,，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好,，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走,。

　　線路板使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件,，因為傳統(tǒng)BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導(dǎo)致VIA走不出去時,，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線,，再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱的VIP制程(via in pad),，若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔,，就容易造成漏錫導(dǎo)致背面短路以及正面的空焊。

　　塞孔若沒有塞好,，孔內(nèi)有氣泡時,，因為氣泡容易吸濕，板子再過錫爐時就可能會爆板,，不過塞孔的過程中若孔內(nèi)有氣泡,，烘烤時氣泡就會將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況,，此時可以將不良品檢出,，而有氣泡的板子也不見得會爆板,，因為爆板的主因是濕氣，所以若是剛出廠的板子或板子在上件時有經(jīng)過烘烤,，一般而言也不會造成爆板,。