線路板樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍,、塞孔,、烘烤、研磨,，鉆孔后將孔鍍通,，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平,，磨平后的樹脂因?yàn)椴缓~,，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的,，也就是先將要塞孔的孔處理好,，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走,。

　　線路板使用樹脂塞孔這制程常是因?yàn)锽GA零件,，因?yàn)閭鹘y(tǒng)BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導(dǎo)致VIA走不出去時(shí),，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線,，再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱的VIP制程(via in pad),，若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔,，就容易造成漏錫導(dǎo)致背面短路以及正面的空焊。

　　塞孔若沒有塞好,，孔內(nèi)有氣泡時(shí),，因?yàn)闅馀萑菀孜鼭瘢遄釉龠^錫爐時(shí)就可能會爆板,，不過塞孔的過程中若孔內(nèi)有氣泡,，烘烤時(shí)氣泡就會將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況,，此時(shí)可以將不良品檢出,，而有氣泡的板子也不見得會爆板，因?yàn)楸宓闹饕蚴菨駳猓匀羰莿偝鰪S的板子或板子在上件時(shí)有經(jīng)過烘烤,，一般而言也不會造成爆板,。