覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),，你了解嗎?

　　所謂覆銅，就是將PCB板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,，然后用固體銅填充,，這些銅區(qū)又稱為灌銅,。

　　覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降,，提高電源效率;與地線相連,，還可以減小環(huán)路面積等。

　　覆銅的方式覆銅一般有兩種基本的方式,，就是大面積的覆銅(實(shí)心覆銅)和網(wǎng)格銅,，那是大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好呢?不好一概而論，它們各有優(yōu)缺點(diǎn),。

　　1,、實(shí)心覆銅優(yōu)點(diǎn)：具備了加大電流和屏蔽雙重作用。缺點(diǎn)：如果過(guò)波峰焊時(shí),，PCB板子就可能會(huì)翹起來(lái),，甚至?xí)鹋荨＝鉀Q辦法：一般也會(huì)開幾個(gè)槽,，緩解銅箔起泡,。

　　2、網(wǎng)格覆銅優(yōu)點(diǎn)：從散熱的角度說(shuō),，網(wǎng)格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用,。缺點(diǎn)：?jiǎn)渭兊木W(wǎng)格敷銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了,。

　　覆銅的利弊

　　利：對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制,。提高PCB的散熱能力。在PCB生產(chǎn)過(guò)程中,，節(jié)約腐蝕劑的用量,。

　　避免因銅箔不均衡造成PCB過(guò)回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形。

　　弊：外層的覆銅平面必定會(huì)被表層的元器件及信號(hào)線分離的支離破碎,，如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細(xì)細(xì)長(zhǎng)長(zhǎng)的碎銅),，便會(huì)成為天線，產(chǎn)生EMI問(wèn)題,。

　　如果對(duì)于元器件管腳進(jìn)行覆銅全連接,，會(huì)造成熱量散失過(guò)快，造成拆焊及返修焊接困難,。外層的覆銅平面一定要良好接地,，需要多打過(guò)孔與主地平面連接，過(guò)孔打多了,，勢(shì)必會(huì)影響到布線通道,，除非使用埋盲孔。

　　覆銅的注意事項(xiàng)

　　工程師在覆銅的時(shí)候，為了讓覆銅達(dá)到預(yù)期的效果,，需要注意以下方面：

　　1,、如果PCB板的地較多，有SGND,、AGND,、GND，等等,，就要根據(jù)PCB板面位置的不同,，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來(lái)覆銅自不多言,，同時(shí)在覆銅之前,，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等,，這樣一來(lái),，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

　　2,、對(duì)不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接,。

　　3,、晶振附近的覆銅，線路中的晶振為一高頻發(fā)射源,，做法是在環(huán)繞晶振覆銅,，然后將晶振的外殼另行接地

　　4、孤島(死區(qū))問(wèn)題,，如果覺(jué)得很大,，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。

　　5,、在開始布線時(shí),，應(yīng)對(duì)地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好,，不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳,，這樣的效果很不好。

　　6,、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)(<=180度),，因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來(lái)講，這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線!對(duì)于其他總會(huì)有一影響的只不過(guò)是大還是小而已,，建議使用圓弧的邊沿線,。

　　7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要覆銅,。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)覆銅“良好接地”,。

　　8、設(shè)備內(nèi)部的金屬,，例如金屬散熱器,、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”,。

　　總結(jié)：PCB上的敷銅,，如果接地問(wèn)題處理好了，是“利大于弊”,，它可以減少信號(hào)線的回流面積,，減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾。