PCB表面處理方式注釋： 噴錫 噴錫鉛合金是一種最低成本PCB表面有鉛工藝,，它能保持良好的可焊接性,。但對于精細(xì)引腳間距(<0.64mm)的情況，可能導(dǎo)致焊料的橋接和厚度問題。

　　無鉛噴錫 一種無鉛表面處理工藝,，符合“環(huán)?！币蟮漠a(chǎn)品。

　　沉錫 化學(xué)沉錫工藝表面相對于噴錫要平整,，共面性較好,。沉錫最大弱點是壽命短，尤其存放于高溫高濕環(huán)境下時.Cu/Sn金屬間化合物會不斷增長,，直到失去可焊性,。

　　沉金 一種通過化學(xué)方法在銅表面鍍上鎳(Ni)/金(Au)工藝。此種工藝PCB表面非常平整,，共面性很好,，按鍵、接觸面非他莫屬,。另外,，此種工藝可焊性極佳，金會迅速融入熔化的焊錫里面,，從而露出新鮮的Ni,。由于此種工藝共面性較好，對于細(xì)間距引腳(如0.5mm間距的BGA)建議采用此種工藝,。

　　鍍金 通過電鍍的方法在銅表面鍍上鎳(Ni)/金(Au),。從成本上考慮，整板鍍金工藝則比噴錫便宜,。

　　沉銀 化學(xué)鍍銀表面工藝,。這種處理工藝銅表面在銀的密封下，大大延長了壽命,，另外沉銀的表面很平,，而且可焊性很好。劣勢在于成本較高,。

　　有機(jī)涂覆工藝OSP/防氧化處理 由于還存在可焊期短,、發(fā)粘和不耐焊等問題，建議不宜選用