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PCB電路板行業(yè)須知道的知識

發(fā)布時間:2020年03月05日  點擊次數(shù):

  1. Gerber文件前處理

  PCB上的布線和功能特性都是由客戶設計的,,而電路板廠只負責將其制造出來,,電路板廠經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)客戶送過來的設計資料不符合板廠的工藝能力,,比如線寬,、線距過小,,孔徑過小等,,這時候電路板廠的工程師就會跟你進行溝通確認,。然后再從Gerber文件中導出PCB生產(chǎn)的各道工序所需要的數(shù)據(jù)資料,,如:各層線路,,阻焊層,,絲印層,表面處理,,鉆孔等數(shù)據(jù),,這些再輸入到工序對應的生產(chǎn)器件設備中。

  2. 電路板底片輸出

  在嚴格的溫濕度控制環(huán)境下,,用激光底片繪圖機來繪制線路板的底片,,這些底片在后續(xù)的電路板制造過程中拿來當做每一線路層的影像曝光用,在阻焊綠油制程中也需要用到底片,。為了讓每一層線路X-Y相對位置的正確性,,會在每一張底片用激光打孔以作為后續(xù)不同線路層的定位使用。

  

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  3. 電路板內層線路成型

  多層電路板的內層結構通常以一整張的銅箔基板當材料,,然后每一個步驟都會經(jīng)由酸洗來清潔銅箔表面,,以確保沒有其他的灰塵或者雜質在上面,只要有任何一丁點的異物,,會對后續(xù)的線路造成影響,,接著會用機械研磨來粗化銅箔表面,以增強干膜與銅箔的附著力,,接著會在銅箔表面涂上一層干膜,。在銅箔基板的兩面各貼上一張內層的線路底片并架設于曝光機上,利用定位孔及吸真空將底片與銅箔基板精密貼合,,在黃光區(qū)內使用紫外光照射,,使底片上未被遮光的干膜產(chǎn)生化學變化而固化與銅箔基板上,最后再用顯影液將未被曝光的干膜去掉,。

  4. 內層線路蝕刻

  一般會使用強堿性的溶液來溶解火蝕刻掉暴露出來的銅面,,也就說去掉沒有被干膜覆蓋的銅面,蝕刻的時候要注意藥水配方和時間,,越厚的銅箔需要越長時間及越寬的間隙并保留更寬的線路,,因為蝕刻是除了會腐蝕掉暴露出來的銅箔,在干膜邊緣的銅面也會受到或多或少的腐蝕,。接著用去膜液將原本覆蓋在銅箔上的固化干膜去掉,,最后銅箔基板上只會留下設計中該有的線路銅箔。

  5. 影像定位打靶孔

  為了使內層與外層銅皮可以準確對位,,所以使用CCD定位找到事先在底片上已經(jīng)預設好的靶位并鉆出需要的定位靶孔,。打靶孔的動作也必須作業(yè)在所有的內層與外層的線路上,這樣后續(xù)制程中才能將內外層的銅箔線路定位在同一個基準上,。


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