PCB電路板電鍍問題分析與排除(2)

一,、PCB鍍層太薄

　　①原因：電鍍過程中,，電流太小或電鍍時間不足,。排除方法：確認PCB板面積來決定總電流的大小,，并確認電流密度和時間無錯。

　?、谠颍篜CB與掛架與陰極肝的接觸導(dǎo)電不良,。排除方法：檢查整流器、PCB板等所有的電路接點,。

二,、鍍銅層出現(xiàn)凹點

　　①原因：鍍銅槽中的空氣攪拌不足或者不均勻,。排除方法：增加空氣的攪拌并確保均勻分布,。

　　②原因：鍍銅液遭到油漬污染,。排除措施：進行活性炭處理和過濾,，確認污染來源并加以杜絕。

　?、墼颍哼^濾不當,。排除措施：持續(xù)過濾槽液以去除任何可能的污染物。

　?、茉颍哄儾厶囟ㄎ恢贸霈F(xiàn)微小的汽泡,。排除措施：可能是過濾泵里有空氣殘留，設(shè)法改善,。

　?、菰颍焊赡わ@影不足導(dǎo)致線路出現(xiàn)鋸齒狀。排除措施：加強顯影液任何沖洗后水洗,。

　?、拊颍哄冦~前板面清潔不良。排除措施：檢討除油與微蝕制程以及相關(guān)水洗動作,。

　　以上是接上篇電鍍知識文章的補充,，希望能幫助到大家!