在設計PCB線路板的過程中,，看似簡單的過孔,，一不留聲很可能就會給線路板帶來很大的負面效應,。今天錦宏電路就來給大家講講如何在PCB線路板中的過孔設計中，降低過孔的寄生效應帶來的不利影響：

　　1,、電源和地的管腳要就近打過孔,，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加,。同時電源和地的引線要盡可能粗,，以減少阻抗。

　　2,、PCB線路板上的信號走線盡量不換層,，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

　　3,、使用較薄的PCB線路板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù),。

　　4、從成本和信號質量兩方面考慮,，選擇合理尺寸的過孔大小,。比如對6-10層的內存模塊PCB電路板設計來說，選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好,，對于一些高密度的小尺寸的板子,，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術條件下,，很難使用更小尺寸的過孔了,。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗,。

　　5,、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路,。甚至可以在PCB電路板上大量放置一些多余的接地過孔,。當然，在設計時還需要靈活多變,。

　　前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況,，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉,。特別是在過孔密度非常大的情況下,，可能會導致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置,，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小,。