印制PCB線路板的最佳焊接方法
印制pcb線路板的最佳焊接方法
1、沾錫作用
當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí),,就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫,。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金,,這種溶媒作用稱為沾錫,,它在各個(gè)部分之間構(gòu)成分子間鍵,生成一種金屬合金共化物,。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心,,它決定了焊接點(diǎn)的強(qiáng)度和質(zhì)量。只有銅的表面沒有污染,,沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫,,并且焊錫與工作表面需要達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟取?/p>

2 表面張力
大家都熟悉水的表面張力,這種力使涂有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀,,這是由于在此例中,,使固體表面上液體趨于擴(kuò)散的附著力小于其內(nèi)聚力。用溫水和清潔劑清洗來減小其表面張力,,水將浸潤涂有油脂的金屬板而向外流形成一個(gè)薄層,,如果附著力大于內(nèi)聚力就會(huì)發(fā)生這種情況。
錫-鉛焊錫的內(nèi)聚力甚至比水更大,,使焊錫呈球體,,以使其表面積最小化(同樣體積情況下,球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積,,用以滿足最低能量狀態(tài)的需求),。助焊劑的作用類似于清潔劑對涂有油脂的金屬板的作用,另外,,表面張力還高度依賴于表面的清潔程度與溫度,,只有附著能量遠(yuǎn)大于表面能量(內(nèi)聚力)時(shí),才能發(fā)生理想的沾錫,。
3 金屬合金共化物的產(chǎn)生
銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒,,晶粒的形狀和大小取決于焊接時(shí)溫度的持續(xù)時(shí)間和強(qiáng)度。焊接時(shí)較少的熱量可形成精細(xì)的晶狀結(jié)構(gòu),,形成具有最佳強(qiáng)度的優(yōu)良焊接點(diǎn),。反應(yīng)時(shí)間過長,不管是由于焊接時(shí)間過長還是由于溫度過高或是兩者兼有,,都會(huì)導(dǎo)致粗糙的晶狀結(jié)構(gòu),,該結(jié)構(gòu)是砂礫質(zhì)的且發(fā)脆,切變強(qiáng)度較小,。
采用銅作為金屬基材,,錫-鉛作為焊錫合金,,鉛與銅不會(huì)形成任何金屬合金共化物,然而錫可以滲透到銅中,,錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5,。
金屬合金層(n相+ε相)必須非常薄,激光焊接中,,金屬合金層厚度的數(shù)量級為0.1mm ,,波峰焊與手工烙鐵焊中,優(yōu)良焊接點(diǎn)的金屬間鍵的厚度多數(shù)超過0.5μm ,。由于焊接點(diǎn)的切變強(qiáng)度隨著金屬合金層厚度的增加而減小,,故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm 以下,這可以通過使焊接的時(shí)間盡可能的短來實(shí)現(xiàn),。

金屬合金共化物層的厚度依賴于形成焊接點(diǎn)的溫度和時(shí)間,,理想的情況下,焊接應(yīng)在220 't約2s 內(nèi)完成,,在該條件下,,銅和錫的化學(xué)擴(kuò)散反應(yīng)將產(chǎn)生適量的金屬合金結(jié)合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度約為0.5μm 。不充分的金屬間鍵常見于冷焊接點(diǎn)或焊接時(shí)沒有升高到適當(dāng)溫度的焊接點(diǎn),,它可能導(dǎo)致焊接面的切斷,。相反,太厚的金屬合金層,,常見于過度加熱或焊接太長時(shí)間的焊接點(diǎn),,它將導(dǎo)致焊接點(diǎn)抗張強(qiáng)度非常弱。
4 沾錫角
比焊錫的共晶點(diǎn)溫度高出大約35℃時(shí),,當(dāng)一滴焊錫放置于熱的涂有助焊劑的表面上時(shí),,就形成了一個(gè)彎月面,在某種程度上,,金屬表面沾錫的能力可通過彎月面的形狀來評估,。如果焊錫彎月面有一個(gè)明顯的底切邊,形如涂有油脂的金屬板上的水珠,,或者甚至趨于球形,,則金屬為不可焊接的。只有彎月面拉伸成一個(gè)小于30,。的小角度才具有良好的焊接性,。