PCB線(xiàn)路板制造過(guò)程中很容易出現(xiàn)淺薄型無(wú)銅問(wèn)題,，部分客戶(hù)對(duì)此類(lèi)型孔無(wú)銅的誤判如下：

　　1、錫光劑深鍍(走位)能力差而致電錫不良;

　　2、PTH異常,，孔內(nèi)未沉上銅;

　　3、鍍銅的深鍍能力差,。

　　在實(shí)際生產(chǎn)中,，漸薄型孔無(wú)銅屢見(jiàn)不鮮。究其原因,，無(wú)外乎是導(dǎo)電基材上(板電一銅或沉厚銅層)存在阻礙電鍍銅沉積的阻鍍層,。以下就這種阻鍍層的產(chǎn)生及預(yù)防進(jìn)行分析。

　　在板電一銅或沉厚銅的下工序線(xiàn)路顯影過(guò)程中,，PCB線(xiàn)路板面未交聯(lián)聚合的油墨溶解于顯影液,，含有油墨高分子的顯影液經(jīng)循環(huán)泵再次噴灑至PCB線(xiàn)路板面及孔內(nèi)，此時(shí)如果后續(xù)的壓力水洗(含水洗水質(zhì))不足以將PCB線(xiàn)路板面及孔內(nèi)含油墨高分子的殘存物沖洗干凈,，PCB線(xiàn)路板那么殘存的油墨高分子化合物就會(huì)在孔壁反粘從而形成一層薄薄的阻鍍層,，愈到孔中央，清洗效果愈差,，阻鍍層出現(xiàn)的機(jī)率愈大,，小孔尤甚。(顯影段的多級(jí)水洗只是一個(gè)不斷稀釋殘留物的過(guò)程,，目的是將殘留物盡可能地稀釋),。

　　明白高分子反粘阻鍍層是導(dǎo)致孔內(nèi)電銅層漸薄的罪魁禍?zhǔn)缀?，?wèn)題的焦點(diǎn)就集中于保證孔內(nèi)的清洗效果以清除反粘的阻鍍層。對(duì)癥下藥,，方能治本,。

　　此外，處理現(xiàn)實(shí)問(wèn)題的前提是必需正視,、尊重客戶(hù)現(xiàn)有的生產(chǎn)條件,，如：線(xiàn)路和阻焊，干膜和濕膜共用顯影機(jī),，水洗流量受環(huán)保限制等,。

　　曾有客戶(hù)寄希望于加大圖電前處理的微蝕量能除去孔內(nèi)阻鍍層，但遺憾的是于事無(wú)補(bǔ),，反倒落下微蝕過(guò)度而導(dǎo)致孔無(wú)銅,。正確的解決方法應(yīng)該是強(qiáng)化顯影干制程的保養(yǎng)，同時(shí)圖電前處理選用除油效果優(yōu)良的酸性除油劑,。

　　EC-51酸性除油劑能配合客戶(hù)很好地解決此類(lèi)孔銅自孔口至孔中央逐漸減薄的孔無(wú)銅現(xiàn)象,，正確使用EC-51酸性除油劑需注意以下事項(xiàng)：

　　1、EC-51水洗要求稍嚴(yán),，要求水洗充分,，因其含有的濕潤(rùn)劑清洗不凈可能導(dǎo)致銅缸和鎳缸有較多的泡沫。

　　2,、EC-51專(zhuān)為濕膜設(shè)計(jì),，使用濕膜或者黑油的板，如果孔內(nèi)鍍不上鎳或銅,，用EC-51處理后可解決,。對(duì)細(xì)線(xiàn)距干膜應(yīng)適當(dāng)降低開(kāi)缸量，控制EC-51含量為4%,，防止過(guò)高的除油劑含量攻擊干膜線(xiàn)邊導(dǎo)致犬齒狀鍍層,，另外,，EC-51對(duì)干膜漸薄型孔無(wú)銅效果也不錯(cuò),。

　　3、冬天是此類(lèi)問(wèn)題的高發(fā)時(shí)段(因氣溫低,，水洗性差),，提高除油效果的最有效辦法是升溫(升高濃度貢獻(xiàn)不大，還會(huì)加大水洗壓力),，溫度一般控制30-35度,，過(guò)低的溫度不利于保證除油效果;過(guò)高的溫度易發(fā)生除油劑攻擊油墨而導(dǎo)致滲鍍。PCB制造在手動(dòng)線(xiàn),，還應(yīng)配合手動(dòng)搖擺,、加裝過(guò)濾器來(lái)保證孔內(nèi)藥液貫通,。如客戶(hù)生產(chǎn)條件惡劣，EC-51的換缸周期應(yīng)縮短為15-20平方尺/升,。