PCB線路板分為很多層，其中四層以上的PCB多層板布線有哪些技巧呢,，下面錦宏電路就為大家介紹介紹,，希望對大家有一定的幫助,。

　　1、引腳之間盡量不要放線,，特別是集成電路引腳之間和周圍,。

　　2、3點以上連線,，盡量讓線順次通過各點,，便于測驗，線長盡量短.

　　3,、PCB多層板布線盡量是直線,，或45度折線，防止產(chǎn)生電磁輻射,。

　　4,、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容,。

　　5,、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路),。

　　6,、盡量讓鋪地多義線連在一同，增大接地面積,。線與線之間盡量整齊,。

　　7、注意元件排放均勻,，以便安裝,、插件、焊接操作,。文字排放在當(dāng)前字符層,，方位合理，注意朝向，防止被遮擋,，便于出產(chǎn),。

　　8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu),，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最終標(biāo)明,，防止空間抵觸。

　　9,、現(xiàn)在印制板可作4—5mil的布線,，但一般作6mil線寬，8mil線距,，12/20mil焊盤,。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。

　　10,、功能塊元件盡量放在一同,，斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。

　　11,、過孔要涂綠油(置為負(fù)一倍值),。

　　12,、電池座下最好不要放置焊盤,、過空等，PAD和VIL尺寸合理,。

　　13,、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個聯(lián)線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點亮法)。

　　14,、振蕩電路元件盡量靠近IC,，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受攪擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤,。

　　15,、多考慮PCB多層板加固、挖空放元件等多種方式,，防止輻射源過多,。