PCB板有單面,、雙面和多層的,，其中多層板的層數(shù)不限，目前已經(jīng)有超過100層的PCB,，而常見的多層PCB是四層和六層板,。那為何大家會有“PCB多層板為什么都是偶數(shù)層?”這種疑問呢?相對來說，偶數(shù)層的PCB確實要多于奇數(shù)層的PCB,，也更有優(yōu)勢,。

　　1,、成本較低因為少一層介質(zhì)和敷箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB,。但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB,。內(nèi)層的加工成本相同，但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本,。奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝,。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降,。在層壓粘合以前,，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風(fēng)險,。

　　2,、平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲不用奇數(shù)層設(shè)計PCB的最好的理由是：奇數(shù)層線路板容易彎曲。當(dāng)PCB在多層線路粘合工藝后冷卻時,，核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)冷卻時不同的層壓張力會引起PCB線路板彎曲,。隨著電路板厚度的增加，具有兩個不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB線路板彎曲的風(fēng)險就越大,。消除線路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡的層疊,。盡管一定程度彎曲的PCB達(dá)到規(guī)范要求，但后續(xù)處理效率將降低,，導(dǎo)致成本增加,。因為裝配時需要特別的設(shè)備和工藝，元器件放置準(zhǔn)確度降低,，故將損害質(zhì)量,。

　　換個更容易理解的說法是：在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制,，主要是在對稱方面,，四層板的翹曲程度可以控制在0.7%以下(IPC600的標(biāo)準(zhǔn))，但是三層板尺寸大的時候,，翹曲度會超過這個標(biāo)準(zhǔn),，這個會影響SMT貼片和整個產(chǎn)品的可靠性，所以一般設(shè)計者,，都不設(shè)計奇數(shù)層板,，即便是奇數(shù)層實現(xiàn)功能，也會設(shè)計成假偶數(shù)層,，即將5層設(shè)計成6層,，7層設(shè)計成8層板。基于以上原因,，PCB多層板大多設(shè)計成偶數(shù)層,，奇數(shù)層的較少。

　　奇數(shù)層PCB如何平衡疊層,、降低成本?如果當(dāng)設(shè)計中出現(xiàn)奇數(shù)層PCB時,，該怎么辦呢?用以下幾種方法可以達(dá)到平衡層疊、降低PCB制作成本,、避免PCB彎曲,。

　　1)一層信號層并利用。如果設(shè)計PCB的電源層為偶數(shù)而信號層為奇數(shù)可采用這種方法,。增加的層不增加成本,，但卻可以縮短交貨時間、改善PCB質(zhì)量,。

　　2)增加一附加電源層,。如果設(shè)計PCB的電源層為奇數(shù)而信號層為偶數(shù)可采用這種方法。一個簡單的方法是在不改變其他設(shè)置的情況下在層疊中間加一地層,。先按奇數(shù)層PCB種布線，再在中間復(fù)制地層,，標(biāo)記剩余的層,。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣。

　　3)在接近PCB層疊中央添加一空白信號層,。這種方法最小化層疊不平衡性,，改善PCB的質(zhì)量。先按奇數(shù)層布線,，再添加一層空白信號層,，標(biāo)記其余層。在微波電路和混合介質(zhì)(介質(zhì)有不同介電常數(shù))電路種采用,。