當(dāng)硬件工程師第一次接觸到多層PCB板時(shí),，很容易看到頭暈?zāi)垦?。它通常是十層八層,，線條就像蜘蛛網(wǎng),。換句話說,，用三維圖形來顯示各種堆疊結(jié)構(gòu)的PCB圖的內(nèi)部結(jié)構(gòu),。

　　多層PCB的線材加工與單層和雙層沒有區(qū)別,，最大的區(qū)別是通過孔的過程,。電路被蝕刻，孔被鉆,，然后鍍銅,，這些都是大家都知道的硬件開發(fā)，不要重復(fù),。多層線路板,，通常有通孔板、一階板,、二次堆疊孔板等,。三階板等高階線路板，任何一層互連板通常使用很少,，盜竊價(jià)格昂貴,，討論不多。

　　一般情況下,，8位單片機(jī)產(chǎn)品采用2層通孔板,，32位單片機(jī)級(jí)智能硬件，采用4層6層通孔板,，linux和android級(jí)智能硬件,，6層通孔至8層一級(jí)hdi板。智能手機(jī)等緊湊型產(chǎn)品通常采用8層一層至10層的二階線路板,。 高通624 8層2級(jí)堆疊孔 孔都樓到四樓只有一個(gè)洞,。無論是外線還是內(nèi)線，這個(gè)洞都是穿孔的,。它叫孔板,。 孔板的數(shù)量和層數(shù)無關(guān)，通常采用兩層都是通過孔板,，而許多開關(guān)和軍用電路板,，做20層，或穿過孔,。

　　用鉆頭鉆過電路板,，然后在孔內(nèi)電鍍銅，形成一條通道,。 重要的是要注意,，通孔的內(nèi)徑通常是0.2mm，0.25mm和0.3mm，但平均0.2mm比0.3mm貴得多,。由于鉆頭太薄，容易折斷,，所以鉆得也比較慢,。鉆頭花費(fèi)的時(shí)間和成本反映在電路板價(jià)格的上漲上。

　　六層一階HDI板的層合結(jié)構(gòu),，表面兩層為激光孔,，內(nèi)徑為0.1mm，內(nèi)層為機(jī)械孔,。 它相當(dāng)于一個(gè)4層的孔板,，外加2層，外面覆蓋著,。激光只能穿透玻璃板,，不能穿透金屬銅。因此,，在外表面鉆孔不會(huì)影響其他內(nèi)襯,。 在激光擊中孔后，再進(jìn)入鍍銅層,，然后形成激光穿過孔,。

　　是6層2階交錯(cuò)HDI板。通常我們使用6層,，2層少,，其中大多數(shù)是8層，2步,。這里有更多層,，和6層一樣。所謂的二級(jí)是有兩層激光孔. 所謂錯(cuò)孔,，即兩層激光孔交錯(cuò). 為什么要錯(cuò)開呢?因?yàn)殄冦~不滿意,，洞是空的，所以不能直接打上面的洞,，要錯(cuò)開一定的距離,，然后撞上一層空的。 第六層的第二階是第四層的二階,，第二層是第四層的一階,。

　　第八層的二階是六層的一階，六層的一階外加兩層,。 交錯(cuò)板上的兩層激光孔重疊,，線條將更加緊湊。 內(nèi)部的激光孔需要電鍍，然后再做外激光孔,?！r(jià)格比錯(cuò)誤的孔要貴。 也就是說,，每一層都是一個(gè)激光孔,，每一層都可以連接在一起。