FPCB軟硬結(jié)合印制電路板的制作方法,，先將硬質(zhì)基材貼合在單面軟電路板背面,，再在單面軟電路板背面覆設(shè)導(dǎo)電材料層片,，在適當(dāng)位置處鉆設(shè)導(dǎo)通孔并對該導(dǎo)通孔孔壁進(jìn)行金屬化處理,，然后在導(dǎo)電材料層片和單面軟線路板正面導(dǎo)電層進(jìn)行電路蝕刻,。本技術(shù)方法用一次鉆設(shè)導(dǎo)通孔,、黑孔和鍍銅的過程實(shí)現(xiàn)了硬質(zhì)基材表面電路與單面軟線路板正面的導(dǎo)電層之間,、金手指與單面軟線路板正面的導(dǎo)電層之間的電性連接,，使得工序簡化，工作效率提高,，采用單面軟線路板代替雙面軟線路板同時也節(jié)約了成本;還可采用一次蝕刻過程以進(jìn)一步簡化工序,。