pcb抄板電路板杪板工藝流程如下：

　　1：印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù)：印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān)：線寬太小,，剛印刷導(dǎo)線電阻大,，線上的電壓降也就大，影響電路的性能,，線寬太寬,，則布線密度不高,，板面積增加，除了增加成本外,，也不利于小型化,。如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算，當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí),，(一般為這么多,，)則1MM(約40MIL)線寬的電流負(fù)荷為1A，因此,，線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應(yīng)用要求,，大功率設(shè)備板上的地線和電源，根據(jù)功率大小,，可適當(dāng)增加線寬，而在小功率的數(shù)字電路上,，為了提高布線密度,，最小線寬取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能滿足。同一電路板中,，電源線,。地線比信號線粗。

　　2：線間距：當(dāng)為1.5MM(約為60MIL)時(shí),，線間絕緣電阻大于20M歐,，線間最大耐壓可達(dá)300V，當(dāng)線間距為1MM(40MIL)時(shí),，線間最大耐壓為200V,，因此，在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,，線間距取1.0——1.5MM(40——60MIL)在低壓電路,，如數(shù)字電路系統(tǒng)中，不必考慮擊穿電壓,，只要生產(chǎn)工藝允許,，可以很小。

　　3：焊盤：對于1/8W的電阻來說,，焊盤引線直徑為28MIL就足夠了,，而對于1/2W的來說，直徑為32MIL,，引線孔偏大,，焊盤銅環(huán)寬度相對減小，導(dǎo)致焊盤的附著力下降,。容易脫落,，引線孔太小,，元件播裝困難。

　　4：畫電路邊框：邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM,，(一般取5MM較合理)否則下料困難,。

　　5：元件布局原則：A：一般原則：在PCB設(shè)計(jì)中，如果電路系統(tǒng)同時(shí)存在數(shù)字電路和模擬電路,。以及大電流電路,，則必須分開布局，使各系統(tǒng)之間藕合達(dá)到最小在同一類型電路中,，按信號流向及功能,，分塊，分區(qū)放置元件,。