當(dāng)印制線路板進(jìn)行也檢查和測試時(shí),，無論是裸板還是滿負(fù)荷的組裝板,，一旦發(fā)現(xiàn)缺陷，就需要評估有成本效益的維修方法,，同時(shí)為用戶提供與原始產(chǎn)品具有同樣可靠性的產(chǎn)品,。對于只有少數(shù)幾個(gè)有缺陷的簡單電路板，對其進(jìn)行再加工通常是不經(jīng)濟(jì)的,。然而許多PCB線路板具有很高的復(fù)雜度,，滿負(fù)荷的組裝板可能價(jià)格很高，此時(shí)對不合格的產(chǎn)品進(jìn)行再加工使其通過測試就會較為經(jīng)濟(jì),。

　　

　　通常不對裸板進(jìn)行修理,，因?yàn)檫@會給今后的組裝使用帶來可靠性風(fēng)險(xiǎn)，況且與組裝板比起來,，裸板的價(jià)格也相對較低,。綜合以上幾個(gè)因素,，在高可靠性和軍事應(yīng)用中,，不允許對pcb裸板進(jìn)行維修和再加工，pcb裸板的再加工只能用于商用,。但板子的維修必須符合原始設(shè)計(jì)要求,，符合期望的可靠性和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

　　另外,，有些使用過的線路板需要進(jìn)行維修和再加工,，多數(shù)情況下，需要移除原有的元器件并更換一個(gè)新的元器件,，這種操作通常需要手工進(jìn)行,。對于使用鍍通孔的板子,，維修工作可以通過像焊接烙鐵和起毛細(xì)作用的編線等這類簡單的工具來完成。另一方面,，對于SMD,，需要使用特殊的再加工工作臺，這依賴于熱風(fēng)回流焊接設(shè)備,。在修理過程中,，需要使用大量的化學(xué)品，特別是在清洗,、濕氣排除,、助焊劑去除、潤滑劑擦拭,、冷凍噴霧以定位熱敏感元器件等過程中,。