如今人工智能芯片已成為全球科技,、產(chǎn)業(yè)和社會關注的焦點,，學界力爭從各種不同的技術路線對AI芯片性能提升進行探索，世界各地也涌現(xiàn)出了諸多各有側重點的AI芯片公司,，從算法,、架構、硬軟件等不同的維度去實現(xiàn)高能效的AI計算,。AI芯片作為人工智能技術的硬件基礎和產(chǎn)業(yè)落地的載體,，吸引了眾多巨頭和創(chuàng)企入局，整個芯片市場新品迭出、各類AI芯片相繼面世,。錦宏電路專業(yè)生產(chǎn)PCB線路板,。

　　尤其需要注意的是，人工智能算法的更新?lián)Q代較為迅速,，在固定架構中會存在很多風險,。一旦舊人工智能架構失靈，在新架構出現(xiàn)時,，原本的固化架構很大程度上即刻失效,。所以,，架構的彈性成為業(yè)界需要聚焦的問題,。

　　近日，科技部,、中央網(wǎng)信辦,、國家發(fā)展改革委、國家標準化管理委員會,、工業(yè)和信息化部發(fā)布關于印發(fā)《國家新一代人工智能標準體系建設指南》(以下簡稱“《指南》”)的通知,，以進一步加強人工智能領域標準化頂層設計，推動人工智能產(chǎn)業(yè)技術研發(fā)和標準制定,，促進產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。

　　《指南》對行業(yè)總體要求,、建設思路,、建設內(nèi)容等方面做了具體規(guī)定,，智能語音,、AI云等領域也迎來了新一輪發(fā)展機遇,。對于AI芯片來說,，設備需要連接網(wǎng)絡，因而決定了對物聯(lián)網(wǎng)芯片和人工智能芯片的需求,。有關數(shù)據(jù)顯示,，全球云端AI芯片市場規(guī)模預計2024年將達100億美元，邊緣AI芯片也同樣增長強勁,，未來幾年，年復合增長率約為31%,。

　　芯片設計,、芯片架構的高壁壘行業(yè)中，RISC-V這股新勢力正在快速崛起,、逐步壯大。指令集就像是一整套語言系統(tǒng),，CPU能夠讀懂并按照要求硬件、運行程序,。而這套高效的語言規(guī)范，需要在設計CPU的時候都制定好,。

　　從芯片架構來看,，目前市場上絕大多數(shù)AI芯片都是采用傳統(tǒng)的指令集架構。傳統(tǒng)的指令集架構采用馮諾依曼計算方式,，通過指令執(zhí)行次序控制計算順序,，并通過分離數(shù)據(jù)搬運與數(shù)據(jù)計算提供計算通用性,。

　　發(fā)展至今,，CPU主要有兩大指令集，復雜指令集(CISC)架構x86,，精簡指令集(RISC)架構陣營有MIPS、ARM,、和RISC-V。一般來看,，RISC-V基于“精簡指令集”原則的第五代指令集架構,，并且對外開源，由于中立,、開源,、精簡的屬性,，且不太受一個國家政策的影響,，因此被不少國家視為彎道超車的機會,。

　　有市場研究報告指出，在半導體的歷史上,，X86,、ARM作為主流架構一直都占有著很大的市場。隨著5G,、物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨,，而RISC-V作為新興架構,，以其精簡的體量，或許在未來的IoT領域中能取得突出的優(yōu)勢,，其他的應用場景還包括存儲、電子、服務器等市場,。

　　人工智能需要繁多的訓練、識別,、數(shù)據(jù)分析,、大量計算,。所以,，AI解決方案應針對不同的應用對網(wǎng)絡和性能參數(shù),，要求不同速度、能耗,、延遲,、準確性，芯片同樣如此,。從設計到制造，AI芯片無疑凝聚了人類智慧的結晶,。而彈性架構的支撐，將為AI芯片功能完全釋放提供強大支柱,。

　　此外,，當前人工智能發(fā)展正處于第三波浪潮上,，這波浪潮的一大特點就是與業(yè)務緊密結合的人工智能應用場景逐漸落地,，擁有先進算法和強大計算能力的企業(yè)成為了十分有力的推動者,。當前人工智能的主流技術路徑是深度學習，但無論是產(chǎn)業(yè)界或?qū)W術界,，都認為深度學習尚存在一些局限性,，在機器感知類場景表現(xiàn)優(yōu)異,，但在機器認知類場景表現(xiàn)還有待提高,。

　　眼下,，人工智能服務器正在快速的成熟和完善中,，結合整個人工智能技術和服務的發(fā)展,，未來人工智能服務器會重點在低功耗設計,、智能邊緣計算,、軟硬件平臺融合等領域產(chǎn)生新的突破,。