HDI高精密和普通PCB電路板的對(duì)比差異
PCB電路板(Printed Circuit Board),,中文上稱為印刷電路板,,也稱印刷線路板,在電子行業(yè)上占有重要的電子部件,,它是電子元器件的電氣和信號(hào)的連接傳播載體,,是電子元器件的支撐體。采用電子印刷術(shù)制作,,故 被稱為“印刷”電路板。
由于印刷板的一致性,,在電子設(shè)備采用它后可以避免人工接線會(huì)出現(xiàn)的差錯(cuò),,還可保證電子設(shè)備的質(zhì)量問(wèn)題,因?yàn)樗€可實(shí)現(xiàn)電子元器件的自動(dòng)組裝,,貼片和焊接,、檢測(cè),這可降低生產(chǎn)的成本,,還進(jìn)一步提高勞動(dòng)生產(chǎn)率,,并且便于維修。

HDI(High Density Interconnector),,即高精密PCB電路板,,這是一種線路分布密度比較高的電路板。高精密(HDI)電路板表現(xiàn)為內(nèi)外層線路,,將內(nèi)層板圖形蝕刻好,,經(jīng)過(guò)黑化處理后,按預(yù)定的設(shè)計(jì)加入半固化片進(jìn)行加層,,再將銅箔加在背反兩面進(jìn)行壓合,,再利用鉆孔,孔內(nèi)金屬化等工藝,,使個(gè)層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連接,。在積層次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高,這是HDI高精密板采用的積層法制造,。
而普通PCB電路板一般采取傳統(tǒng)發(fā)展的壓合制程,,當(dāng)PCB板的密度增加超過(guò)八層板后,以HDI高精密板來(lái)制造,,其成本比之要來(lái)得低,。高精密PCB板利于技術(shù)先進(jìn)的行業(yè)和機(jī)構(gòu)使用,因?yàn)槠湓谟嵦?hào)正確性和電性能都比普通傳統(tǒng)PCB板要高,。除此以外,,高精密HDI板對(duì)靜電釋放、熱傳導(dǎo),、射頻干擾和地磁波干擾等具有極佳的改善作用,。