1.印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù)：印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān)：線寬太小,，剛印刷導(dǎo)線電阻大,，線上的電壓降也就大,，影響電路的性能，線寬太寬,，則布線密度不高,，板面積增加，除了增加成本外,，也不利于小型化,。如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算，當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí),，(一般為這么多,，)則1MM(約40MIL)線寬的電流負(fù)荷為1A，因此,，線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應(yīng)用要求,，大功率設(shè)備板上的地線和電源，根據(jù)功率大小,，可適當(dāng)增加線寬,，而在小功率的數(shù)字電路上,，為了提高布線密度,，最小線寬取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能滿足,。同一雙面線路板中，電源線,。地線比信號線粗,。

　　2.線間距：當(dāng)為1.5MM(約為60MIL)時(shí)，線間絕緣電阻大于20M歐,，線間最大耐壓可達(dá)300V,，當(dāng)線間距為1MM(40MIL)時(shí)，線間最大耐壓為200V,，因此,，在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上，線間距取1.0——1.5MM (40——60MIL)在低壓電路,，如數(shù)字電路系統(tǒng)中,，不必考慮擊穿電壓，只要生產(chǎn)工藝允許,，可以很小,。

　　3.焊盤：對于1/8W的電阻來說，焊盤引線直徑為28MIL就足夠了,，而對于1/2W的來說,，直徑為32MIL，引線孔偏大,，焊盤銅環(huán)寬度相對減小,，導(dǎo)致焊盤的附著力下降。容易脫落,，引線孔太小,，元件播裝困難。

　　4.畫電路邊框：邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM,，(一般取5MM較合理)否則下料困難,。

　　5.元件布局原則：A：一般原則：在PCB設(shè)計(jì)中，如果電路系統(tǒng)同時(shí)存在數(shù)字電路和模擬電路,。以及大電流電路,，則必須分開布局，使各系統(tǒng)之間藕合達(dá)到最小在同一類型電路中,，按信號流向及功能,，分塊，分區(qū)放置元件,。

　　6.輸入信號處理單元,，輸出信號驅(qū)動元件應(yīng)靠近電路板邊，使輸入輸出信號線盡可能短,，以減小輸入輸出的干擾,。

　　7.元件放置方向：元件只能沿水平和垂直兩個(gè)方向排列,。否則不得于插件。

　　8.元件間距,。對于中等密度板,，小元件，如小功率電阻,，電容,，二極管，等分立元件彼此的間距與插件,，焊接工藝有關(guān),，波峰焊接時(shí)，元件間距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)手工可以大些,，如取100MIL,，集成電路芯片，元件間距一般為100——150MIL,。

　　9.當(dāng)元件間電位差較大時(shí),，元件間距應(yīng)足夠大，防止出現(xiàn)放電現(xiàn)象,。

　　10.在而已進(jìn)IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳,。不然濾波效果會變差。在數(shù)字電路中,，為保證數(shù)字電路系統(tǒng)可靠工作,，在每一數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容。去藕電容一般采用瓷片電容,，容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統(tǒng)工作頻率F的倒數(shù)選擇,。此外，在電路電源的入口處的電源線和地線之間也需加接一個(gè)10UF的電容,，以及一個(gè)0.01UF的瓷片電容,。

　　11.時(shí)針電路元件盡量靠近單片機(jī)芯片的時(shí)鐘信號引腳，以減小時(shí)鐘電路的連線長度,。且下面最好不要走線,。