在日常生活中和工作上,，往往是必須使用到各種各樣的電子設(shè)備和機(jī)械設(shè)備,。在日常生活中早已離不開它們，變成了日常生活的必需品,。如電腦,、手機(jī)等。而那些設(shè)備中關(guān)鍵的組成部件,，就是PCB,。PCB也就是電路板，而對(duì)于電路板的加工過程,，則被變成多層,，在進(jìn)行pcb的生產(chǎn)和加工以前，都必須進(jìn)行多層設(shè)計(jì)加工,。那么,，多層PCB板打樣主要有哪些方法呢?

　　1.利用加成法。此類方法是將必須的地方通過紫外線和光阻劑的配合進(jìn)行露出,，然后使用電鍍將證書線路進(jìn)行增厚,，然后覆上抗蝕刻阻劑或金屬薄錫，其后將光阻劑和覆蓋下的銅箔層蝕刻清除掉,。

　　2.使用減去法,。此類方法主要是利用化學(xué)品將空白電路板上面的不需要的地方進(jìn)行除去,，所剩下的地方就是所必須的電路，多層設(shè)計(jì)加工主要使用絲網(wǎng)印刷或感光板,、刻印進(jìn)行加工處理,，將不需要的部分進(jìn)行清除。

　　3.積層法的辦法,。此類方法是多層設(shè)計(jì)加工很常見的方法,，也是制作多層印刷線路板的主要方法。是通過由內(nèi)層到外層,、再采用減去或加成法進(jìn)行處理,，不斷重復(fù)積層法的過程，從而實(shí)現(xiàn)多層電路板的制作,。其中很關(guān)鍵的過程就是增層法,，將印刷線路板一層一層的加上，進(jìn)行重復(fù)的處理,。

　　多層板打樣是指pcb空板經(jīng)過smt上件,，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)過程就被稱為多層打樣。是客戶因?yàn)樾庐a(chǎn)品的需要再次進(jìn)行smt貼片試測(cè)驗(yàn)的行為?，F(xiàn)如今,，多層加工工藝在生活中的運(yùn)用特別的廣泛，涉及到的領(lǐng)域主要集中在科技領(lǐng)域,。

　　盡管多層加工工藝被廣泛運(yùn)用于生活中,，但是有很多人在進(jìn)行這項(xiàng)工作時(shí)卻不知道該準(zhǔn)備的文件應(yīng)該有些什么。經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn),，多層打樣需要準(zhǔn)備的文件主要有以下幾個(gè)：

　　首先,，要準(zhǔn)備完整的、準(zhǔn)確的BOM表,。然后要提供樣板的Gerber文件,。盡可能的提供產(chǎn)品位號(hào)絲印圖和貼片坐標(biāo)文件，其后就是需要提供PCB文件,。

　　除了上述提到的需要準(zhǔn)備的文件,，在打樣時(shí)，還有一些注意事項(xiàng)不得不提,。因?yàn)檫@些注意事項(xiàng)留意到了就會(huì)讓整個(gè)工作更加高效,，讓產(chǎn)品的質(zhì)量更加優(yōu)質(zhì)。在進(jìn)行多層加工工藝的過程中,，需要注意以下幾點(diǎn)：

　　首先,，在進(jìn)行發(fā)外SMT加工容組建備料的時(shí)候，為了在制作過程中需要用到多余的配料,，應(yīng)該多準(zhǔn)備幾個(gè)單面板和雙面板,。其他低值備料也應(yīng)該多準(zhǔn)備幾個(gè),。但是大原件和芯片可以不用多準(zhǔn)備